[发明专利]一种耐水解防沉降导电胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种耐水解防沉降导电胶，包括以下重量份的组分：纳米级半透明性水性聚氨酯5‑20份、水性增粘树脂5‑15份、亲水性导电银粉50‑75份和防沉降助剂0.5‑5份。本发明采用高压高速分散制备纳米级半透明聚氨酯树脂，稳定性好，固化后耐水解性，与银粉结合后具有一定防沉降作用。本发明所用水性增粘树脂具有粘度可调节性，满足在施胶过程的工艺性。所用防沉降助剂可以防止银粉在水性体系中的沉降，有效保证其存储、运输稳定性。目前市售银粉其表面含有大量的有机层，在水中不易分散，并且影响导电性，本发明自制的亲水性导电银粉具有很好的亲水性，在水性聚氨酯中很好的分散，并且其导电性得到很好的提高。

技术领域

本发明涉及导电胶领域，尤其涉及一种耐水解防沉降导电胶及其制备方法。

背景技术

随着电子技术的快速发展，导静电在很多电子元器件中必不可少，但这些电子元器件都不耐高温，因此需要低温或者常温固化的导电胶进行固化。目前常温固化导电胶，都含有很多的有机溶剂，随着国家对环保的要求越来越严格，有机溶剂很难再被广泛的应用，因此环保型导电胶的开发势在必行。

发明内容

本发明针对现有导电胶的问题，提供一种耐水解防沉降导电胶，包括以下重量份的组分：纳米级半透明性水性聚氨酯5-20份、水性增粘树脂5-15份、亲水性导电银粉50-75份和防沉降助剂0.5-5份。其中，纳米级半透明性水性聚氨酯由以下重量份的组分组成：甲苯二异氰酸酯TDI 30-60份、二羟乙基二乙醚5-15份、聚醚多元醇50-100份、甘油单丁二酸酯4.9-8份、三乙胺3.7-6份、二元醇扩链剂0.46-4.26份、催化剂002-02份、丙酮10-18份和去离子水238.4-420.3份；水性增粘树脂选自水性萜烯树脂、水性松香树脂之一或二者的混合；防沉降助剂为BYK-425、BYK-420、BYK-D 420 BYK、7420 ES中的一种或者几种。

本发明耐水解防沉降导电胶的制备方法为：

A、制备纳米级半透明性水性聚氨酯

(1)在100-130℃、真空度为09-0.1MPa的条件下对聚醚多元醇减压蒸馏2-3h，除去水分；

(2)在另外一个反应器中加入二羟乙基二乙醚，在100-130℃、真空度为09-0.1MPa的条件下干燥除水2-3h；

(3)向(1)反应容器中加入TDI，加入催化剂后，搅拌升温至70-80℃反应2-5h，加入(2)中已经除过水的二羟乙基二乙醚，继续反应2-5h；

(4)降温至20-40℃，加入丙酮调节体系粘度，并加入三乙胺中和反应10-15min；

(5)向反应容器中加入适量的去离子水快速乳化，并缓慢加入经水稀释的二元胺扩链剂，高压反应釜中，转速大于3000r/min；压力为1-5MPa的条件下乳化扩链乳化1.5-3h；

(6)在50-60℃、07-08MPa真空度下减压蒸馏2-3h，脱出体系中的丙酮，得纳米级半透明性水性聚氨酯；

B、制备亲水性导电银粉

取0.1-3μm大小的银粉颗粒20-50g放入球磨机中，再加入甘油0.1-0.5g，介质水30-50g，200r/min球磨10h，把球磨后的银粉过滤，在85℃下，抽真空20h，500目网筛过滤，得亲水性导电银粉；

C、制备耐水解防沉降导电胶

按重量份称取各组分，混合后搅拌均匀即得耐水解防沉降导电胶。