[发明专利]一种基于钙钛矿陶瓷填充基板的多层微带板加工方法

权利要求书

1.一种基于钙钛矿陶瓷填充基板的多层微带板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：通过层压得到基于钙钛矿陶瓷填充型微波介质板的多层板，通过处理获得盲槽内壁或通槽外形侧壁；

S2：对盲槽内壁或通槽外形侧壁进行活化改性；

S3：对盲槽内壁或通槽外形侧壁进行微蚀；

S4：在盲槽内壁或通槽外形侧壁上进行化学镀铜；

S5：在化学镀铜上进行电镀铜增厚；

S6：将整板一起进行表面涂镀；

S7：按照设计要求对整板进行外形加工，得到多层微带板成品；

在所述步骤S1中，多层板使用的钙钛矿陶瓷填充型微波介质板，介电常数为6～12，粘接材料使用热固性粘接膜材料，粘接材料选自2929、GenClad-280或Fastrise27/28系列中的一种；

在所述步骤S1中，多层板的内层制作过程依次包括：钻孔、电镀、塞孔、图形制作、棕黑化，压合后的多层板已完成钻孔；

在所述步骤S1中，盲槽的加工使用机械控深铣完成，通槽的加工使用机械铣完成；

铣刀直径选择为1.0mm～2.5mm，铣刀转速选择范围为25Krpm～40Krpm，走刀速度选择范围为2.5m/min～15m/min，下刀速度选择范围为8m/min～12m/min，回刀速度选择范围为50m/min～200m/min；

在所述步骤S2中，盲槽内壁或通槽外形侧壁的改性处理方案为钠萘处理与等离子处理中任一种；

采用H₂：N₂的等离子改性处理，H₂：N₂的气体比例选择范围为0.5～1.0，流量选择范围为700ml/min～1050ml/min；等离子改性处理功率选择范围为1500W～2500W，处理时间为40min～70min；

在所述步骤S3中，微蚀方案为酸性微蚀、过氧化物微蚀、酸性/过氧化物复合微蚀、等离子微蚀中任一种；

采用O₂：CF₄的等离子微蚀方案，O₂：CF₄的气体比例选择范围为1.0～3.0，流量选择范围为1000ml/min～1500ml/min；等离子微蚀处理功率选择范围为2000W～3000W，处理时间为10min～40min。

2.根据权利要求1所述的一种基于钙钛矿陶瓷填充基板的多层微带板加工方法，其特征在于：在所述步骤S7中，在铣刀行至盲槽内壁或通槽外形侧壁金属化区域时，铣刀与金属化区域间隔0.5mm宽度的区域。