[发明专利]一种基于钙钛矿陶瓷填充基板的多层微带板加工方法

说明书

本发明公开了一种基于钙钛矿陶瓷填充基板的多层微带板加工方法，属于微波印制电路板制造技术领域，通过机械铣获得盲槽内壁或外形侧壁，依次对盲槽内壁或外形侧壁进行活化改性和微蚀，之后进行化学镀铜和电镀铜增厚，最后进行表面涂镀并通过外形加工获得最终产。本发明有效解决了介质基板由于改变了填料比例和种类，按照传统多层微带板加工方法存在侧边加工精度低、亲水性差铜层难沉积、铜镀层易有空洞和开裂、沉积后附着力差易脱落可靠性低的问题，可实现铜镀层粗糙度≤20um，铜镀层厚度可达20um以上，95％以上的铜镀层完整致密无裂纹。

技术领域

本发明涉及微波印制电路板制造技术领域，具体涉及一种基于钙钛矿陶瓷填充基板的多层微带板加工方法。

背景技术

微带板(微波印制板)是国防用无线通讯系统和微波军用电子整机的关键基础材料，大量使用于数字阵列模块、天线、TR组件等核心部件中，是现役型号和预研装备不可或缺的电子材料之一。随着5G通讯技术的快速发展，对微带板的需求呈指数型增长。为了减少信号在高频线路中的介质损失，达到高速传输的目的，微带板在选用基板材料时首先考虑的就是低损耗、高增益，因此基板材料必须选用介电常数稳定、介质损耗角正切小的微波介质板。

Rogers公司的RT6006和RT6010两型微波介质板具有较高的介电常数，有利于减小电路板的尺寸，因其低介电损耗、高稳定性和一致性，是大量使用的微波介质板之二，可应用于插入天线、卫星通讯系统、电源放大器、航天器防撞系统、地面雷达预警系统等。此两种微波介质板均为PTFE树脂基体、SiO2和TiO2陶瓷颗粒填充的材料体系，已有数十年的加工和应用历史，加工工艺方法成熟。

随着国内自研微波介质板的陆续推出，已有数款迥异于RT6006和RT6010材料体系的替代产品问世。钙钛矿陶瓷填充型微波介质板具有同等介电常数下更低的介电损耗和热膨胀系数，有利于表贴器件焊点可靠性的提高和电讯指标一致性的提高，更适合使用于机载、弹载、星载等苛刻环境要求和高集成度复杂微带板的设计。但钙钛矿陶瓷的填充量与SiO2和TiO2陶瓷填充量有所差异，导致相同介电常数的钙钛矿陶瓷填充型微带板加工工艺不具有可实施性。

对于X波段以上的多层微带板，侧边金属化是实现接地和焊接的必备加工工艺。但侧边金属化要求盲槽内壁和外形具有良好的铜镀层附着力，而钙钛矿陶瓷填充型微波介质板由于改变了填料比例和种类，在传统加工中存在边缘毛刺多、亲水性差、铜层难沉积、铜镀层易有空洞和开裂、沉积后附着力差易脱落可靠性低的问题，无法批量加工出合格制品。

因此，为了进一步推广国内自研微波介质板的使用范围，同时充分发挥基于钙钛矿陶瓷填充型微波介质板的优势。亟需建立一种钙钛矿陶瓷填充基板的侧边高精度加工及可靠金属化加工方法，满足侧边金属化的加工可行性和使用可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：如何解决在传统多层微带板加工中存在的边缘毛刺多、亲水性差、铜层难沉积、铜镀层易有空洞和开裂、沉积后附着力差易脱落可靠性低等问题，提供了一种基于钙钛矿陶瓷填充基板的多层微带板加工方法。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的，本发明包括以下步骤：

S1：通过层压得到基于钙钛矿陶瓷填充型微波介质板的多层板，通过处理获得盲槽内壁或通槽外形侧壁；

S2：对盲槽内壁或通槽外形侧壁进行活化改性；

S3：对盲槽内壁或通槽外形侧壁进行微蚀；

S4：在盲槽内壁或通槽外形侧壁上进行化学镀铜；

S5：在化学镀铜上进行电镀铜增厚；

S6：将整板一起进行表面涂镀；

S7：按照设计要求对整板进行外形加工，得到多层微带板成品。