[发明专利]一种电镀药剂添加装置

权利要求书

1.一种电镀药剂添加装置，包括电镀池（1），其特征在于，所述电镀池（1）底端的四角均连接有支撑脚（16），且电镀池（1）内侧的顶部连接有固定筒（15），所述固定筒（15）的顶端连接有两个支撑架（5），所述固定筒（15）的内侧连接有连接水管（11），所述固定筒（15）的内侧设置有环形滑轨（4），所述连接水管（11）的外侧等距离连接有若干个喷淋头（12），所述连接水管（11）的外侧套接有连接套（23），所述连接水管（11）的两端均安装有环形滑块（13），两个所述支撑架（5）的一端共同连接有药剂箱（10），所述药剂箱（10）的一侧连接有水泵（7），所述药剂箱（10）的底端连接有安装架（25），所述药剂箱（10）的底端连接有转动杆（8），所述转动杆（8）的外侧等距离设置有若干个第一搅拌叶（9），所述水泵（7）的外侧连接有连接软管（6），所述安装架（25）的内侧安装有驱动电机（24），所述安装架（25）的内侧设置有蜗杆（20），所述转动杆（8）的外侧套接有传动齿轮（22）。

2.根据权利要求1所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述电镀池（1）外侧的两边均开设有第一螺孔（3），所述电镀池（1）外侧的两边均连接有限位螺杆（2），所述固定筒（15）的外侧开设有两个第二螺孔（14）。

3.根据权利要求1所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述蜗杆（20）与安装架（25）的连接处设置有滚动轴承（21），所述蜗杆（20）的一端与滚动轴承（21）相连接，所述蜗杆（20）的另一端与驱动电机（24）的输出轴相连接，所述蜗杆（20）的外侧与传动齿轮（22）的外侧啮合连接。

4.根据权利要求3所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述转动杆（8）与药剂箱（10）的连接处设置有密封轴承（19），所述转动杆（8）通过密封轴承（19）与药剂箱（10）转动连接，所述转动杆（8）的底端与连接套（23）的外侧相连接。

5.根据权利要求4所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述连接水管（11）与电镀池（1）通过环形滑轨（4）和环形滑块（13）的配合转动连接。

6.根据权利要求2所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述限位螺杆（2）依次贯穿在第一螺孔（3）和第二螺孔（14）的内部，所述固定筒（15）与电镀池（1）通过限位螺杆（2）、第一螺孔（3）和第二螺孔（14）的配合稳固连接。

7.根据权利要求1所述的一种电镀药剂添加装置，其特征在于，所述连接套（23）的外侧连接有搅拌杆（17），所述搅拌杆（17）的外侧等距离设置有若干个第二搅拌叶（18）。