[发明专利]一种电镀药剂添加装置

说明书

本发明公开了一种电镀药剂添加装置，包括电镀池，所述电镀池底端的四角均连接有支撑脚，且电镀池内侧的顶部连接有固定筒，所述固定筒的顶端连接有两个支撑架，所述固定筒的内侧连接有连接水管，所述固定筒的内侧设置有环形滑轨，所述连接水管的外侧等距离连接有若干个喷淋头。本发明通过环形滑轨、环形滑块、连接水管、喷淋头、连接软管、转动杆、密封轴承、蜗杆、滚动轴承、传动齿轮、连接套、驱动电机和安装架，可以方便的使喷淋头在电镀池的上方旋转着将药液喷洒在电镀池的内部，使得电镀池内的电镀液可与药液充分混合，从而提高了该药剂添加装置的实用性。

技术领域

本发明涉及电镀业加工技术领域，具体是一种电镀药剂添加装置。

背景技术

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀添加剂是指利用化学和电化学的方法，使金属表面形成各种氧化膜，或在金属、其它材料上镀上各种金属，不同的金属有不同的电解液，从本质上讲就是：酸性盐，碱性盐和部分与工艺相符的金属盐。电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂。

目前市场上存在多种电镀药剂添加装置，但是这些电镀药剂添加装置普遍存在不能方便的将电镀药剂较为均匀的喷洒在电镀池内。因此，本领域技术人员提供了一种电镀药剂添加装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀药剂添加装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电镀药剂添加装置，包括电镀池，所述电镀池底端的四角均连接有支撑脚，且电镀池内侧的顶部连接有固定筒，所述固定筒的顶端连接有两个支撑架，所述固定筒的内侧连接有连接水管，所述固定筒的内侧设置有环形滑轨，所述连接水管的外侧等距离连接有若干个喷淋头，所述连接水管的外侧套接有连接套，所述连接水管的两端均安装有环形滑块，两个所述支撑架的一端共同连接有药剂箱，所述药剂箱的一侧连接有水泵，所述药剂箱的底端连接有安装架，所述药剂箱的底端连接有转动杆，所述转动杆的外侧等距离设置有若干个第一搅拌叶，所述水泵的外侧连接有连接软管，所述安装架的内侧安装有驱动电机，所述安装架的内侧设置有蜗杆，所述转动杆的外侧套接有传动齿轮。

进一步的，所述电镀池外侧的两边均开设有第一螺孔，所述电镀池外侧的两边均连接有限位螺杆，所述固定筒的外侧开设有两个第二螺孔。

进一步的，所述蜗杆与安装架的连接处设置有滚动轴承，所述蜗杆的一端与滚动轴承相连接，所述蜗杆的另一端与驱动电机的输出轴相连接，所述蜗杆的外侧与传动齿轮的外侧啮合连接。

进一步的，所述转动杆与药剂箱的连接处设置有密封轴承，所述转动杆通过密封轴承与药剂箱转动连接，所述转动杆的底端与连接套的外侧相连接。

进一步的，所述连接水管与电镀池通过环形滑轨和环形滑块的配合转动连接。

进一步的，所述限位螺杆依次贯穿在第一螺孔和第二螺孔的内部，所述固定筒与电镀池通过限位螺杆、第一螺孔和第二螺孔的配合稳固连接。

进一步的，所述连接套的外侧连接有搅拌杆，所述搅拌杆的外侧等距离设置有若干个第二搅拌叶。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过环形滑轨、环形滑块、连接水管、喷淋头、连接软管、转动杆、密封轴承、蜗杆、滚动轴承、传动齿轮、连接套、驱动电机和安装架，可以方便的使喷淋头在电镀池的上方旋转着将药液喷洒在电镀池的内部，使得电镀池内的电镀液可与药液充分混合，从而提高了该药剂添加装置的实用性。