[发明专利]电子装置在审
申请号: | 202011182325.8 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN114429963A | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 林俊贤 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/32 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
1.一种电子装置,其特征在于,包括:
一基板,具有一第一表面以及一第二表面,所述第二表面与所述第一表面相对;
一发光单元,设置于所述第一表面上;以及
一线路层,设置于所述第二表面上,所述线路层包括一第一层以及一第二层,第二层设置于所述第一层上,所述第一层包括多条第一走线,所述第二层包括多条第二走线,且所述多条第一走线与所述多条第二走线交错。
2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,其中所述基板更具有一侧面,与所述第一表面与所述第二表面连接,且所述电子装置更包括:
多条第一侧线路,设置于所述侧面上并分别与所述多条第一走线电性连接;以及
多条第二侧线路,设置于所述侧面上并分别与所述多条第二走线电性连接,其中所述多条第一侧线路与所述多条第二侧线路彼此未重叠。
3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于所述多条第一侧线路与所述多条第二侧线路沿一方向交替排列。
4.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于所述多条第一侧线路的一者与所述多条第二侧线路的一者相邻且之间分隔一第一距离,且所述第一距离的范围介于50微米至300微米之间。
5.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,所述多条第一走线用以提供资料信号或扫描信号,所述多条第二走线用以提供电源信号。
6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,其中所述多条第二走线中的一者的线宽大于所述多条第一走线中的一者的线宽。
7.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包括:
一保护层,具有一第一子层与一第二子层,其中所述第一子层覆盖所述多条第一走线,且所述第二子层覆盖所述多条第二走线。
8.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包括:
一驱动元件,设置于所述第二表面上且与所述多条第一走线以及所述多条第二走线电性连接。
9.一种电子装置,其特征在于,包括:
一基板,具有一第一表面以及一第二表面,所述第二表面与所述第一表面相对;
一发光单元,设置于所述第一表面上;以及
一线路层设置于所述第二表面上,所述线路层包括一第一层,所述第一层包括多条第一走线以及多条第二走线,且所述多条第一走线与所述多条第二走线沿一方向交替排列。
10.如权利要求9所述的电子装置,其特征在于,所述基板更具有一侧面,所述侧面与所述第一表面与所述第二表面连接,且所述电子装置更包括:
多条第一侧线路,设置于所述侧面上并分别与所述多条第一走线电性连接;以及
多条第二侧线路,设置于所述侧面上并分别与所述多条第二走线电性连接,其中所述多条第一侧线路与所述多条第二侧线路彼此未重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的