[发明专利]电子装置在审
申请号: | 202011182325.8 | 申请日: | 2020-10-29 |
公开(公告)号: | CN114429963A | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 林俊贤 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L27/32 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 骆希聪 |
地址: | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
本公开提供一种电子装置,包含基板、发光单元以及线路层。基板具有第一表面以及第二表面,第二表面与第一表面相对,发光单元设置于第一表面上,线路层设置于第二表面上,线路层包含第一层以及第二层,第二层设置于第一层上,第一层包含多条第一走线,第二层包含多条第二走线,且多条第一走线与多条第二走线交错。
技术领域
本公开有关于一种电子装置,特别是有关于电子装置的线路配置。
背景技术
随着电子产品的蓬勃发展,消费者对电子产品(包含面板)的品质、功能抱有很高的期望。电子装置的信号线及/或电源线常会配置于基板的同一侧面上以节省空间。然而,信号线及/或电源线过度集中于某一侧的设置容易造成电流分布不均匀,产生热能累积或电能损耗等,进而影响显示影像的品质,例如画面亮度不均等问题。因此,发展出可改善面板的信赖性或效能的结构设计为目前业界致力研究的课题之一。
发明内容
根据本公开一些实施例,提供一种电子装置,包含基板、发光单元以及线路层。基板具有第一表面以及第二表面,第二表面与第一表面相对,发光单元设置于第一表面上,线路层设置于第二表面上,线路层包含第一层以及第二层,第二层设置于第一层上,第一层包含多条第一走线,第二层包含多条第二走线,且多条第一走线与多条第二走线交错。
根据本公开一些实施例,提供一种电子装置,包含基板、发光单元以及线路层。基板具有第一表面以及第二表面,第二表面与第一表面相对,发光单元设置于第一表面上,线路层设置于第二表面上,线路层包含第一层,第一层包含多条第一走线以及多条第二走线,且多条第一走线与多条第二走线沿一方向交替排列。
附图说明
为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂,以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明,其中:
图1A显示根据本公开一些实施例中,电子装置的部分元件的结构示意图;
图1B显示根据本公开一些实施例中,电子装置的部分元件的结构示意图;
图2A显示根据本公开一些实施例中,对应于图1B的截线T-T’的电子装置的剖面结构示意图;
图2B显示根据本公开一些实施例中,对应于图1B的截线T-T’的电子装置的剖面结构示意图;
图3显示根据本公开一些实施例中,电子装置的部分元件的结构示意图;
图4显示根据本公开一些实施例中,电子装置的部分元件的结构示意图;
图5显示根据本公开一些实施例中,对应于图4的截线Q-Q’的电子装置的剖面结构示意图;
图6显示根据本公开一些实施例中,拼接电子装置的部分元件的结构示意图。
10、20、30、10U:电子装置
40:拼接电子装置
100:基板
100A:第一表面
100B:第二表面
100S:侧面
200:线路层
210:第一层
212:第一走线
212s:第一侧线路
220:第二层
222:第二走线
222s:第二侧线路
222-1:分支走线
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的