[发明专利]一种封装基板的激光加工方法及激光加工系统

说明书

本发明属于激光加工技术领域，涉及一种封装基板的激光加工方法及激光加工系统，封装基板包括层叠设置的绝缘层和覆铜层；激光加工方法包括如下步骤：根据第一加工轨迹，沿绝缘层至覆铜层的方向上，采用第一激光束对绝缘层加工出第一凹槽；根据第二加工轨迹，于第一凹槽的槽底，采用激光束组对绝缘层依次进行至少两次分层加工以加工出第二凹槽，并露出覆铜层；其中，第一激光束的激光加工参数为第一激光加工参数；激光束组中各激光束的激光加工参数与第一激光加工参数不同；第一凹槽的横截面积大于第二凹槽的横截面积。该封装基板的激光加工方法及激光加工系统提供的技术方案能够减小残留于覆铜层的加工残屑，有效避免加工过程对覆铜层造成损伤。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种封装基板的激光加工方法及激光加工系统。

背景技术

线路板作为电子元器件的支撑体。线路板覆铜可以提高抗噪声能力，缩小电位差值，减小地线阻抗等。

为了在覆铜封装基板上的绝缘层填充导电材料，需要对覆铜封装基板上的绝缘层开设台阶槽。目前封装基板的台阶槽的常用制备方法主要分两类：一种是采用机械刀具进行铣槽、钻孔等一系列机械加工；另一种是多层板材二次压合。

采用机械加工的制备方式存在以下缺陷：1、机械刀具切割时作用力过大容易破坏线路板上其他元件；2、机械刀具无法加工曲线或其他复杂图形的凹槽；3、受限于机械刀具本身的结构特性，形成的凹槽的槽宽尺寸精度较低；4、凹槽的深度不易把控，导致容易破坏线路板上的覆铜层。而采用多层板材二次压合的方式存在加工工艺复杂，容易出现分层爆板等现象的问题。

故此，亟需一种新型的封装基板的激光加工方法。

发明内容

本发明实施例的目的在于解决现有封装基板的台阶槽的制备方法存在加工精度较低、效率较低、良品率较低的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种封装基板的激光加工方法，其中，所述封装基板包括层叠设置的绝缘层和覆铜层；该封装基板的激光加工方法采用了如下所述步骤：

根据第一加工轨迹，沿所述绝缘层至所述覆铜层的方向上，采用第一激光束对所述绝缘层加工出第一凹槽；

根据第二加工轨迹，于所述第一凹槽的槽底，采用激光束组对所述绝缘层依次进行至少两次分层加工以加工出第二凹槽，并露出所述覆铜层；

其中，所述第一激光束的激光加工参数为第一激光加工参数；所述激光束组中各激光束的激光加工参数与所述第一激光加工参数不同；

所述第一凹槽的横截面积大于所述第二凹槽的横截面积，且所述第一凹槽通过所述第二凹槽与所述覆铜层连通设置。

在一些实施例中，所述激光束组包括具有层级激光加工参数的第二激光束和具有终级激光加工参数的第三激光束，所述第二激光束预备有至少一束；

在所述采用激光束组对所述绝缘层依次进行至少两次分层加工以加工出第二凹槽，并露出所述覆铜层的步骤中，具体包括如下步骤：

采用各所述层级激光加工参数的第二激光束对所述绝缘层依次进行至少一次分层加工以加工出所述第二凹槽，并露出所述覆铜层；

于所述第二凹槽的槽底，采用所述终级激光加工参数的第三激光束对所述覆铜层的表面进行激光抛光及去除加工残屑。

在一些实施例中，所述层级激光加工参数包括第二激光加工参数、第三激光加工参数和第四激光加工参数；

在所述采用各所述层级激光加工参数的第二激光束对所述绝缘层依次进行至少一次分层加工以加工出所述第二凹槽，并露出所述覆铜层的步骤中，具体包括如下步骤：

依次采用所述第二激光加工参数、第三激光加工参数和第四激光加工参数的第二激光束对所述绝缘层依次进行三次分层加工以加工出所述第二凹槽，并露出所述覆铜层。