[发明专利]光强阈值的获取方法以及辅助图形显影情况的检测方法有效
申请号: | 202011185018.5 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112099310B | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 魏来;罗招龙;李可玉;朱安康;林建佑 | 申请(专利权)人: | 南京晶驱集成电路有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36;G03F1/84;G03F7/20 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 210046 江苏省南京市栖霞区迈*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阈值 获取 方法 以及 辅助 图形 显影 情况 检测 | ||
本发明提供了一种光强阈值的获取方法以及辅助图形显影情况的检测方法,其中所述光强阈值的获取方法包括:在测试光罩上设置测试图形组,所述测试图形包括主图形以及辅助图形,所述测试图形组中的测试图形内的主图形宽度逐渐增大或者减小;利用所述测试光罩进行晶圆的光刻;筛选出辅助图形被显影的测试图形和与其相邻的辅助图形未被显影的测试图形;对筛选出的辅助图形被显影的测试图形和辅助图形未被显影的测试图形进行模拟,以获取两个测试图形内的辅助图形处的最大光强值;将所述辅助图形未被显影的所述测试图形内的辅助图形处的最大光强值设置为光强阈值。将得到的光强阈值设置为OPC模型的阈值,能够提升对辅助图形显影情况检测的准确性。
技术领域
本发明涉及集成电路制造技术领域,特别涉及一种光强阈值的获取方法以及辅助图形显影情况的检测方法。
背景技术
在半导体设计的版图中,密集(dense)图形与稀疏(ISO)图形的光刻工艺窗口(Process Window)一般是不一致的,因而,适用于版图中的密集图形的曝光条件不一定适用于稀疏图形的曝光。因此,对于同时包含密集图形和稀疏图形的复杂版图而言,共同工艺窗口(Common Window)一般比较小,而辅助图形(Scatting Bar)的增加能够解决工艺窗口较小的技术难题。
插入辅助图形,是指在主图形周围放置辅助图形条,来提升主图形在光刻过程中的品质。插入辅助图形的好处主要有以下两点:一是可以改善轮廓线宽,改善光强对比,减小边放置误差(Edge Placement Error);二是能很好的提高焦深,从而改善光刻工艺窗口。
但是,不合理的辅助图形(例如,位置或者宽度不合理)会使其在光刻的过程中被曝光显现出来,从而影响整体版图的设计。因此,选取合适的方法检测辅助图形是否被显影出来是十分必要。
目前主要通过具有OPC模型的检测工具进行辅助图形显影情况的检测,由于辅助图形的关键尺寸(CD)较小,无法直接测量到,所述OPC模型的阈值是根据其他图形(例如主图形)的关键尺寸推算得到的,因此,所述检测工具对辅助图形显影情况检测的准确性非常低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光强阈值的获取方法以及辅助图形显影情况的检测方法,以提升对辅助图形显影情况检测的准确性。
为了实现上述目的以及其他相关目的,本发明提供一种光强阈值的获取方法,包括:
在测试光罩上设置测试图形组,所述测试图形组包括至少两个测试图形,每个所述测试图形包括主图形以及设置在所述主图形周围的辅助图形,且同一测试图形组中的测试图形内的主图形宽度逐渐增大或者减小;
利用所述测试光罩进行晶圆的光刻,并检测每个所述测试图形在晶圆上的显影情况;
筛选出辅助图形被显影的测试图形和与其相邻的辅助图形未被显影的测试图形;
对筛选出的所述辅助图形被显影的所述测试图形和所述辅助图形未被显影的所述测试图形进行模拟,以获取两个所述测试图形内的所述辅助图形处的最大光强值;以及,
将所述辅助图形未被显影的所述测试图形内的所述辅助图形处的最大光强值设置为光强阈值。
可选的,在所述的光强阈值的获取方法中,对筛选出的所述辅助图形未被显影的所述测试图形和所述辅助图形被显影的所述测试图形进行模拟,以获取两个所述测试图形的光强分布图,并从所述光强分布图中获取两个所述测试图形内的辅助图形处的最大光强值。
可选的,在所述的光强阈值的获取方法中,所述最大光强值随所述主图形的宽度的增加而增大。
可选的,在所述的光强阈值的获取方法中,通过关键尺寸扫描电子显微镜检测每个所述测试图形在晶圆上的显影情况。
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