[发明专利]热固性片材及切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202011185384.0 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112778943A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 市川智昭;三田亮太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J133/04 | 分类号： | C09J133/04;C09J161/06;C09J163/00;C09J11/06;C09J7/30;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热固性 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种热固性片材，
其包含热固性树脂和无机颗粒作为必要成分且包含挥发成分作为任意成分，
固化后的所述热固性片材中的所述无机颗粒的颗粒填充率P2相对于固化前的所述热固性片材中的所述无机颗粒的颗粒填充率P1之比P2/P1≥1.3。
2.根据权利要求1所述的热固性片材，
其包含所述挥发成分作为必要成分，
该挥发成分包含1个以上的羟基且沸点为250℃以上。
3.根据权利要求1或2所述的热固性片材，其中，
所述挥发成分为萜烯化合物。
4.根据权利要求1或2所述的热固性片材，其中，
所述无机颗粒为烧结性金属颗粒。
5.根据权利要求1或2所述的热固性片材，其中，
固化后的所述热固性片材中的所述无机颗粒的颗粒填充率P2为40体积％以上。
6.一种切割芯片接合薄膜，其具备：
基材层、
在该基材层上层叠了粘合剂层的切割带、以及
在所述切割带的粘合剂层上层叠的热固性片材，
所述热固性片材为权利要求1～5中的任一项所述的热固性片材。
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C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J133-00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂
C09J133-02 .酸的均聚物或共聚物；其金属盐或铵盐
C09J133-04 .酯的均聚物或共聚物
C09J133-18 .腈的均聚物或共聚物
C09J133-24 .酰胺或酰亚胺的均聚物或共聚物
C09J133-26 ..丙烯酰胺或甲基丙烯酰胺的均聚物或共聚物
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