[发明专利]热固性片材及切割芯片接合薄膜

说明书

本发明涉及热固性片材及切割芯片接合薄膜。本发明的热固性片材包含热固性树脂和无机颗粒作为必要成分且包含挥发成分作为任意成分，固化后的前述热固性片材中的前述无机颗粒的颗粒填充率P₂相对于固化前的前述热固性片材中的前述无机颗粒的颗粒填充率P₁之比P₂/P₁≥1.3。

[相关申请的相互参照]

本申请主张日本特愿2019-203292号的优先权，通过引用而并入本申请说明书的记载。

技术领域

本发明涉及热固性片材及切割芯片接合薄膜。

背景技术

一直以来，作为在半导体装置的制造中将半导体元件粘接于金属引线框等被粘物的方法(芯片接合法)，已知有使用热固性片材的方法(例如专利文献1)。

专利文献1中作为热固性片材公开了包含导电性颗粒和热固性树脂的热固性片材。

在这种方法中，热固性片材通过在一面具备半导体元件的状态下以规定温度(例如70℃)将另一面临时粘合于金属引线框等被粘物后，以比此更高的温度(例如200℃)进行热固化，从而粘接于前述被粘物。

然而，在半导体装置中使用功率半导体元件的情况下，功率半导体元件在几MVA以上的大电力下使用，因此会产生大的发热量。

因此，在将如上所述的热固性片材用于功率半导体元件的情况下，优选粘接于被粘物后的热固性片材、即固化后的热固性片材具有高的散热性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-21813号公报

发明内容

发明要解决的问题

在使用除功率半导体元件以外的半导体元件的情况下也同样会发生如上所述的发热的问题。

然而，关于提高固化后的热固性片材的散热性，还很难说已进行了充分的研究。

因此，本发明的课题在于提供固化后的散热性较高的热固性片材、及具备该热固性片材的切割芯片接合薄膜。

用于解决问题的方案

本发明的热固性片材如下：

包含热固性树脂和无机颗粒作为必要成分且包含挥发成分作为任意成分，

固化后的前述热固性片材中的前述无机颗粒的颗粒填充率P₂相对于固化前的前述热固性片材中的前述无机颗粒的颗粒填充率P₁之比P₂/P₁≥1.3。

在前述热固性片材中，优选的是，

其包含前述挥发成分作为必要成分，

该挥发成分包含1个以上的羟基且沸点为250℃以上。

在前述热固性片材中，优选的是，

前述挥发成分为萜烯化合物。

在前述热固性片材中，优选的是，

前述无机颗粒为烧结性金属颗粒。

在前述热固性片材中，优选的是，

固化后的前述热固性片材中的前述无机颗粒的颗粒填充率P₂为40体积％以上。

本发明的切割芯片接合薄膜具备：

基材层、