[发明专利]热固性片材及切割芯片接合薄膜在审
| 申请号： | 202011185403.X | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112778694A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 市川智昭;三田亮太 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L61/06 | 分类号： | C08L61/06;C08L63/00;C08L33/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K3/08;C08K5/05;C08J5/18;B32B27/36;B32B27/30;B32B27/08;B32B27/06;B32B27/20 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热固性 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种热固性片材，
其包含热固性树脂、挥发成分和导电性颗粒，
该热固性片材在200mL/分钟的氮气气流下以10℃/分钟的升温条件从室温升温至100℃并在100℃下保持30分钟时的失重率W1为0.5质量％以下，
在200mL/分钟的氮气气流下以10℃/分钟的升温条件从100℃升温至200℃并在200℃下保持30分钟时的失重率W2为2质量％以上。
2.根据权利要求1所述的热固性片材，其中，
所述挥发成分包含1个以上的羟基且沸点为250℃以上。
3.根据权利要求1或2所述的热固性片材，其中，
所述挥发成分为萜烯化合物。
4.根据权利要求1或2所述的热固性片材，其中，
所述导电性颗粒为烧结性金属颗粒。
5.根据权利要求4所述的热固性片材，其中，
所述烧结性金属颗粒包含烧结性金属的纳米颗粒聚集而得到的聚集纳米颗粒，
所述聚集纳米颗粒在所述烧结性金属颗粒的总质量中所占的质量比率为50质量％以上且90质量％以下。
6.一种切割芯片接合薄膜，其具备：
基材层、
在该基材层上层叠了粘合剂层的切割带、以及
在所述切割带的粘合剂层上层叠的热固性片材，
所述热固性片材为权利要求1～5中的任一项所述的热固性片材。
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