[发明专利]树脂片固定装置在审
申请号: | 202011186776.9 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112768396A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 斋藤良信 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 固定 装置 | ||
1.一种树脂片固定装置,其中,
该树脂片固定装置具有:
片保持单元,其包含片保持工作台,该片保持工作台具有对树脂片进行保持的片保持面;
晶片保持工作台,其对晶片进行保持;
上下移动机构,其使该片保持单元和该晶片保持工作台在与该片保持面垂直的上下方向上相对地移动;以及
控制单元,其对该上下移动机构进行控制,
该片保持单元包含:
珀尔帖元件,其配置于该片保持单元的内部,与该片保持面平行并且具有靠近该片保持面的上表面和远离该片保持面的下表面;
直流电源,其向该珀尔帖元件提供直流电流;以及
开关,其将提供至该珀尔帖元件的该直流电流的方向切换成对该珀尔帖元件的该上表面进行加热的第1方向和与该第1方向为相反方向的对该珀尔帖元件的该上表面进行冷却的第2方向,
该控制单元对该上下移动机构进行控制,一边通过该晶片保持单元所保持的晶片对该片保持面所保持的该树脂片进行按压,一边对该开关进行控制而使该直流电流在该第1方向上流动,从而对该珀尔帖元件的该上表面进行加热,使该树脂片软化而热熔接在晶片上,
该控制单元对该开关进行控制而使该直流电流在该第2方向上流动,从而对该珀尔帖元件的该上表面进行冷却,使该片保持面所保持的该树脂片硬化而固定于晶片的一个面上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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