[发明专利]树脂片固定装置

说明书

本发明提供树脂片固定装置。使树脂片固定装置小型化。树脂片固定装置的片保持单元包含：珀尔帖元件，其与片保持工作台的片保持面平行并且具有靠近该片保持面的上表面和远离该片保持面的下表面；直流电源，其向该珀尔帖元件提供直流电流；以及开关，其对提供至该珀尔帖元件的直流电流的方向进行切换。使第1方向的电流在该珀尔帖元件中流动，从而使树脂片软化而热熔接于晶片，对开关进行切换而使第2方向的电流在该珀尔帖元件中流动，从而使片保持面所保持的树脂片硬化而固定于晶片的一个面上。

技术领域

本发明涉及树脂片固定装置。

背景技术

已知在由交叉的多条分割预定线划分的各区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着分割预定线分割，从而得到芯片。在该分割加工中，为了抑制伴随分割的芯片的飞散，例如如专利文献1所公开的那样在晶片的一个面上粘贴带。

在该技术中，在分割加工后，从带上拾取芯片。此时，有时带的糊料会附着于芯片。作为其对策，在专利文献2所公开的技术中，对聚烯烃系的树脂片进行加热而热熔接在晶片的一个面上，然后进行冷却而固化。这样的树脂片成为带的替代品。在该技术中，在分割加工后，从不具有糊料的树脂片上拾取芯片。因此，糊料不会附着于芯片。

在该技术中，在晶片的一个面上热熔接树脂片。因此，对树脂片进行保持的树脂片保持单元具有加热器。另外，为了对热熔接于晶片的树脂片进行冷却而凝固，使片保持单元与晶片分离。

专利文献1：日本特开2003-077869号公报

专利文献2：日本特开2019-140387号公报

在上述技术中，加工装置具有：加热台，其用于将树脂片热熔接于晶片上；以及冷却台，其用于对热熔接于晶片的树脂片进行冷却。另外，该加工装置具有将热熔接有树脂片的晶片从加热台搬送至冷却台的搬送机构。

这样，现有技术的加工装置具有两个台和搬送机构，因此难以小型化。另外，会花费用于搬送晶片的时间。另外，在将利用加热台进行了软化的树脂片搬送至冷却台之后会发生凝固，因此树脂片的厚度精度变差。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供树脂片固定装置，其小型化，并且能够使热熔接的树脂片的厚度均匀化。

根据本发明，提供树脂片固定装置，其中，该树脂片固定装置具有：片保持单元，其包含片保持工作台，该片保持工作台具有对树脂片进行保持的片保持面；晶片保持工作台，其对晶片进行保持；上下移动机构，其使该片保持单元和该晶片保持工作台在与该片保持面垂直的上下方向上相对地移动；以及控制单元，其对该上下移动机构进行控制，该片保持单元包含：珀尔帖元件，其配置于该片保持单元的内部，与该片保持面平行并且具有靠近该片保持面的上表面和远离该片保持面的下表面；直流电源，其向该珀尔帖元件提供直流电流；以及开关，其将提供至该珀尔帖元件的该直流电流的方向切换成对该珀尔帖元件的该上表面进行加热的第1方向和与该第1方向为相反方向的对该珀尔帖元件的该上表面进行冷却的第2方向，该控制单元对该上下移动机构进行控制，一边通过该晶片保持单元所保持的晶片对该片保持面所保持的该树脂片进行按压，一边对该开关进行控制而使该直流电流在该第1方向上流动，从而对该珀尔帖元件的该上表面进行加热，使该树脂片软化而热熔接在晶片上，该控制单元对该开关进行控制而使该直流电流在该第2方向上流动，从而对该珀尔帖元件的该上表面进行冷却，使该片保持面所保持的该树脂片硬化而固定于晶片的一个面上。

在本树脂片固定装置中，在通过片保持面对树脂片进行保持的状态下，对在配置于片保持面的附近的珀尔帖元件的上表面流动的电流的方向进行切换，从而将树脂片固定在晶片的一个面上。即，在将树脂片载置于片保持面的状态下，实施对树脂片的热熔接和冷却，将树脂片固定于晶片。

因此，与为了固定树脂片而使用两个台的结构相比，能够减少台的数量，并且不需要在台之间搬送树脂片的单元。因此，容易使本树脂片固定装置的结构简略化和小型化。