[发明专利]硅片处理设备

权利要求书

1.一种硅片处理设备，其特征在于，包括：

硅片加工组件，所述硅片加工组件上设置有输入端和输出端，所述输入端适于接收载板，所述输出端适于输出所述载板；

载板传送组件，所述载板传送组件包括：

导轨，所述导轨的两端分别与所述输入端和所述输出端相连接；

传输装置，设置于所述导轨上，所述传输装置能够沿所述导轨运动，所述传输装置上设置有腔体；

其中，所述输出端输出的所述载板存入所述腔体后，经所述传输装置将所述载板输送至所述输入端。

2.根据权利要求1所述的硅片处理设备，其特征在于，所述传输装置包括：

第一基板，所述第一基板与所述导轨相连接，所述第一基板能够沿所述导轨运动；

罩体，扣合于所述第一基板上，所述罩体与所述第一基板相连接，所述罩体上设置有载板入口和载板出口；

第一门体，与所述罩体相连接，所述第一门体能够开启或关闭所述载板入口；

第二门体，与所述罩体相连接，所述第二门体能够开启或关闭所述载板出口。

3.根据权利要求2所述的硅片处理设备，其特征在于，所述传输装置还包括：

从动轮，与所述第一基板转动相连接；

第一驱动装置，设置于所述第一基板上；

第一主动轮，与所述第一驱动装置相连接，所述第一驱动装置驱动所述第一主动轮转动；

传送带，套设于所述第一主动轮和所述从动轮上。

4.根据权利要求1所述的硅片处理设备，其特征在于，所述载板传送组件还包括：

基座，所述导轨设置于所述基座上；

齿条，设置于所述基座上；

第二驱动装置，设置于所述传输装置上；

齿轮，与所述第二驱动装置的动力输出端相连接，所述齿轮与所述齿条相啮合。

5.根据权利要求1所述的硅片处理设备，其特征在于，还包括：

存储装置，所述存储装置的两端分别与所述输入端和所述导轨相连接，所述存储装置适于存放多个所述载板。

6.根据权利要求5所述的硅片处理设备，其特征在于，所述存储装置包括：

机架，所述机架的两端分别与所述输入端和所述导轨相连接；

支架，设置于所述机架上；

滑轨，设置于所述支架上；

升降板，与所述滑轨相连接，所述升降板上设置有多个定位部，所述定位部适于定位所述载板；

第三驱动装置，设置于所述支架上，所述第三驱动装置与所述升降板相连接，所述第三驱动装置驱动所述升降板沿所述滑轨相对所述机架升高或降低。

7.根据权利要求6所述的硅片处理设备，其特征在于，所述存储装置还包括：

轴承座，设置于所述机架上；

轮轴，穿设于所述轴承座上，所述轮轴的两端分别连接有滚轮和带轮；

第四驱动装置，设置于所述机架上；

第二主动轮，与所述第四驱动装置相连接，所述第四驱动装置驱动所述第二主动轮转动；

皮带，所述皮带套设于所述第二主动轮和所述带轮上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的硅片处理设备，其特征在于，所述传输装置上设置有与所述腔体相连通的进气口，所述硅片处理设备还包括：

管路，所述管路与所述传输装置相连接，且所述管路与所述进气口相连通；

泵体，与所述管路相连接，所述泵体将洁净且干燥的压缩空气或氮气经由所述管路泵送至所述腔体内。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的硅片处理设备，其特征在于，所述硅片加工组件包括：

第一载板升降机；

第二载板升降机；

工艺箱，所述工艺箱的两端分别与所述第一载板升降机和所述第二载板升降机相连接，所述工艺箱适于加工硅片。

10.根据权利要求2至7中任一项所述的硅片处理设备，其特征在于，所述罩体上设置有观察窗，光线可透过所述观察窗；

所述罩体的外表面上设置有把手。