[发明专利]芯片取放转移设备及其置放芯片的定位方法

权利要求书

1.一种芯片取放转移设备，其特征在于，包括：

一控制装置；

一取放转移装置，连接所述控制装置，包括至少一芯片放置区及至少一标记，所述至少一芯片放置区包括一纹路；

一置晶装置，连接所述控制装置；以及

一影像撷取装置，连接所述控制装置；

其中，当所述取放转移装置位于一初始位置时，所述影像撷取装置撷取在所述初始位置的所述取放转移装置的所述至少一芯片放置区的至少一初始影像与所述至少一标记的至少一标记影像，并且传送给所述控制装置，所述控制装置依据所述至少一初始影像与所述至少一标记影像得到所述至少一芯片放置区的位置信息；

其中，当所述取放转移装置移动至一预排位置时，所述影像撷取装置撷取在所述预排位置的所述取放转移装置的所述至少一芯片放置区的至少一预排影像，并且将所述至少一预排影像传送给所述控制装置，所述控制装置判断所述至少一初始影像与所述至少一预排影像是否相符合；以及

其中，当所述至少一初始影像与所述至少一预排影像相符合时，所述控制装置依据所述至少一芯片放置区的位置信息控制所述置晶装置将一芯片设置于所述至少一芯片放置区。

2.根据权利要求1所述的芯片取放转移设备，其特征在于，所述纹路为所述取放转移装置的材料纹理。

3.根据权利要求2所述的芯片取放转移设备，其特征在于，所述取放转移装置包括多个芯片放置区，所述多个芯片放置区的所述纹路皆不相同。

4.根据权利要求2或3所述的芯片取放转移设备，其特征在于，所述取放转移装置的材料为橡胶材料或高分子材料。

5.根据权利要求1所述的芯片取放转移设备，其特征在于，所述至少一芯片放置区包括至少一吸孔，所述至少一吸孔用以吸取至少一芯片。

6.根据权利要求1所述的芯片取放转移设备，其特征在于，所述至少一芯片放置区包括一黏着面，所述黏着面用以黏起至少一芯片。

7.根据权利要求1所述的芯片取放转移设备，其特征在于，所述至少一芯片放置区包括至少一吸孔及一黏着面，所述至少一吸孔开设于所述黏着面，所述至少一吸孔用以吸取至少一芯片，所述黏着面用以黏起所述至少一芯片。

8.根据权利要求1所述的芯片取放转移设备，其特征在于，所述取放转移装置还包括至少一本体及一连接结构，所述至少一本体设置于所述连接结构，所述至少一芯片放置区设置于所述至少一本体，所述至少一标记设置于所述连接结构。

9.一种芯片取放转移设备的置放芯片的定位方法，其特征在于，包括下列步骤：

一取放转移装置位于一初始位置，一影像撷取装置撷取在所述初始位置的所述取放转移装置的至少一芯片放置区的至少一初始影像与至少一标记的至少一标记影像，所述至少一芯片放置区包括一纹路；

所述影像撷取装置将所述至少一初始影像与所述至少一标记影像传送给一控制装置；

所述控制装置依据所述至少一初始影像与所述至少一标记影像得到所述至少一芯片放置区的位置信息；

所述取放转移装置移动至一预排位置，所述影像撷取装置撷取在预排位置的所述取放转移装置的所述至少一芯片放置区的至少一预排影像；

所述影像撷取装置将所述至少一预排影像传送给所述控制装置；

所述控制装置判断所述至少一初始影像及所述至少一预排影像是否相符合；

当所述至少一初始影像及所述至少一预排影像相符合时，所述控制装置依据所述至少一芯片放置区的位置信息控制一置晶装置将一芯片设置于所述至少一芯片放置区。

10.根据权利要求9所述的芯片取放转移设备的置放芯片的定位方法，其特征在于，所述控制装置依据所述至少一初始影像与所述至少一标记影像得到所述至少一芯片放置区的位置信息，包括：

所述控制装置依据所述至少一初始影像与所述至少一标记影像记录所述至少一芯片放置区与所述至少一标记之间的相对位置，以得到所述至少一芯片放置区的位置信息。

11.根据权利要求9所述的芯片取放转移设备的置放芯片的定位方法，其特征在于，在所述控制装置判断所述至少一初始影像及所述至少一预排影像是否相符合之后，所述定位方法还包括：

当所述至少一初始影像及至少一预排影像不符合时，所述控制装置依据所述至少一初始影像及至少一预排影像得到一误差值的位置信息，所述控制装置依据所述误差值的位置信息控制所述取放转移装置移动至与所述至少一初始影像相符合的位置。