[发明专利]芯片取放转移设备及其置放芯片的定位方法

说明书

本发明提供了一种芯片取放转移设备及其置放芯片的定位方法，芯片取放转移设备，包括与控制装置连接的取放转移装置、置晶装置及影像撷取装置。取放转移装置包括至少一芯片放置区及至少一标记，至少一芯片放置区包括纹路。当取放转移装置位于初始或预排位置时，影像撷取装置将撷取并传送至少一芯片放置区的至少一初始影像、至少一标记影像及至少一预排影像给控制装置，控制装置依据影像得到多个芯片放置区的位置信息，并判断初始影像及预排影像是否符合，当符合时则控制置晶装置将芯片设置于至少一芯片放置区。以此，避免取放转移装置和置晶装置因温度变化而产生误差，提升电子产品的质量及良率。

技术领域

本发明是有关一种芯片取放转移设备及置放芯片的定位方法，特别是一种可减少热机误差的芯片取放转移设备及其置放芯片的定位方法。

背景技术

随着科技的进步，半导体电子产品已经广泛地应用到社会及生活中的各个领域，为现代生活中不可或缺的一部分。

在半导体晶圆级的封装制程中，必须将晶圆切割成多个芯片，再从多个芯片中挑选出质量较好的良品，重新配置到基板上以进行后续的加工。然而，在重新配置芯片的过程中，由于后续的加工制程需要较高的精密度，故对芯片置放位置、排列的精确度有极为严格的要求，一般会要求将误差控制在微米以下，甚至更小的精确度。

其中，为了确保置晶的高精确度，习知的置晶设备会在置晶前，透过一影像撷取装置来拍摄机械手臂放置校正芯片后的状况，以记录以及校正芯片在各个待置晶的基板位置误差，通过重复拍摄数次后取得误差平均值，透过误差平均值来补偿实际置晶时芯片与基板的相对位置。

然而，习知的置晶设备在多次重复置晶的过程后，机械手臂以及取放转移装置在移动的位置便会产生偏差，使得机械手臂所放置的芯片位置与前几次所放置的位置不相同，进而出现热机误差的问题，大幅降低了半导体电子产品的质量及良率。

再者，习知的置晶设备在置晶时，是透过机械手臂吸取一颗芯片，再将芯片放置到控制装置选定的位置。一次只能放置一颗芯片的组装方式不仅花费较多的时间，也增加了很多组装的时间成本，效率十分有限。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片取放转移设备及其置放芯片的定位方法，可避免重复置晶的过程中产生的热机误差，使芯片放置位置更为精确，大幅提升半导体电子产品的质量及良率。

本发明的再一目的在于提供一种芯片取放转移设备及其置放芯片的定位方法，可一次吸取多个芯片，节省组装的时间成本，提升生产效率。

为了达成前述的目的，本发明将提供一种芯片取放转移设备，包括一控制装置、一取放转移装置、一置晶装置及一影像撷取装置。

取放转移装置连接控制装置，包括至少一芯片放置区及至少一标记，至少一芯片放置区包括一纹路。

置晶装置连接控制装置。

影像撷取装置连接控制装置。

其中，当取放转移装置位于一初始位置时，影像撷取装置撷取在初始位置的取放转移装置的至少一芯片放置区的至少一初始影像与至少一标记的至少一标记影像，并且传送给控制装置，控制装置依据至少一初始影像与至少一标记影像得到至少一芯片放置区的位置信息。

其中，当取放转移装置移动至一预排位置时，影像撷取装置撷取在预排位置的取放转移装置的至少一芯片放置区的至少一预排影像，并且将至少一预排影像传送给控制装置，控制装置判断至少一初始影像与至少一预排影像是否相符合。

其中，当至少一初始影像与至少一预排影像相符合时，控制装置依据至少一芯片放置区的位置信息控制置晶装置将一芯片设置于至少一芯片放置区。

在本发明一实施例中，纹路为取放转移装置的材料纹理。

在本发明一实施例中，取放转移装置包括多个芯片放置区，所述芯片放置区的所述纹路皆不相同。