[发明专利]一种减少内部气泡生成的镍带制造工艺方法

说明书

本发明公开了一种减少内部气泡生成的镍带制造工艺方法，属于有色金属材料加工技术领域，包括以下工艺流程：步骤S1：先将未经过熔炼的电解镍板烘焙处理，然后在气氛为惰性气体的环境下冷却，获得纯净坯料；步骤S2：将所获得的纯净坯料投入熔炉内进行熔炼，获得纯净镍锭；步骤S3：使用微波辊压设备对所获得的纯净镍锭进行一次热轧。本发明中，通过设计的微波辊压设备、热轧辊压设备、一次热轧、二次热轧、温轧以及退火工艺，在能够提升镍板紧实度，并可有效控制镍板内部以及表面微孔、气泡数量的基础上，可进一步消除大量气泡，并可减少微孔量，且不会产生新的微观裂痕和气泡，使得金属镍带结构更紧密，轧制精度高、效果好。

技术领域

本发明属于有色金属材料加工技术领域，尤其涉及一种减少内部气泡生成的镍带制造工艺方法。

背景技术

金属镍薄板(即镍带)作为原材料广泛运用电子产品制造行业，如在手机电池、电子线路板、灯泡等电子产品的生产制造中，需大量运用镍带，镍带的厚度、纯度和延展性等物理参数，是影响以其为原料的电子产品质量的关键因素，随着电子产品的小型化和高性能化的发展趋势，对镍带的厚度、纯度和延展性等物理参数提出了越来越高的要求，要求更薄的厚度、更高的纯度和更好的延展性、导电性、更低的电阻值。

现有绝大多数电解镍板生产商所提供的电解镍原料板时，生产过程及产品易出现分层、脱皮、发脆等缺陷，导致电解镍原料板内部存在明显的微孔、气泡等缺陷，不仅削弱了镍带的工艺品质，同时也降低了镍带的成品率，因此，现阶段市场上亟需一种减少内部气泡生成的镍带制造工艺方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于：为了解决现有绝大多数电解镍板生产商所提供的电解镍原料板时，生产过程及产品易出现分层、脱皮、发脆等缺陷，导致电解镍原料板内部存在明显的微孔、气泡等缺陷，不仅削弱了镍带的工艺品质，同时也降低了镍带成品率的问题，而提出的一种减少内部气泡生成的镍带制造工艺方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种减少内部气泡生成的镍带制造工艺方法，包括以下工艺流程：

步骤S1：先将未经过熔炼的电解镍板烘焙处理，然后在气氛为惰性气体的环境下冷却，获得纯净坯料；

步骤S2：将所获得的纯净坯料投入熔炉内进行熔炼，获得纯净镍锭；

步骤S3：使用微波辊压设备对所获得的纯净镍锭进行一次热轧；

步骤S4：使用热轧辊压设备对经过一次热轧后所获得的镍板进行二次热轧；

步骤S5：对经过二次热轧后的镍板进行温轧；

步骤S6：对经过温轧后的镍板进行退火处理，之后随炉冷却至室温。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S1中的烘焙处理工艺，其烘焙温度为970℃-1100℃，时间为2-5h，且所述步骤S1气氛中惰性气体的流动速率为1.5-7L/min，且所述惰性气体的温度为5℃-17℃。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S4中的热轧辊压设备包括上辊和下辊，且所述上辊采用凹型辊，且所述下辊采用平面辊。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上辊的凹度面位于上辊的中间部位，且所述凹度为相对于上辊凹度面两侧平辊部位内凹最低0.30㎜～0.60㎜。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述步骤S5中的温轧工艺中开轧温度在640℃-850℃，精轧温度640℃以上，轧制道次13-23次。

作为上述技术方案的进一步描述：