[发明专利]一种提高注射模具加工精度的加工设备及其加工方法在审
申请号: | 202011191679.9 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112406004A | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 顾深锋;顾深群 | 申请(专利权)人: | 嘉兴天行健精密模具有限公司 |
主分类号: | B29C45/03 | 分类号: | B29C45/03;B29C45/17;B29C45/73;B29C45/76 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 314300 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 注射 模具 加工 精度 设备 及其 方法 | ||
1.一种提高注射模具加工精度的加工设备,包括加工架(1)、下模具(2)、上模具(3)、降温板(6)、压力传感器(26)和温度传感器(27),其特征在于,所述加工架(1)顶部固定安装有下模具(2),所述下模具(2)上盖设有上模具(3),所述上模具(3)顶部中部设有注料口(4),所述注料口(4)底端外围两侧分别卡套有电加热套(5),所述上模具(3)顶部且位于注料口(4)外围盖设有降温板(6),所述内蛇形贯穿排布有降温铜管(7),所述上模具(3)顶部一侧设有排气嘴(8),所述排气嘴(8)上套接有单向阀(9),所述单向阀(9)与排气嘴(8)之间套接有气压传感器(10),所述单向阀(9)出气端通过气管(16)连接有真空泵(17),所述真空泵(17)通过螺栓安装于加工架(1)内顶部,所述加工架(1)顶部且位于下模具(2)一侧布设安装有金属定型软管(14),所述金属定型软管(14)顶部出气口连接有喷头(15),所述加工架(1)内一端布设有冷风机(13),所述冷风机(13)一侧设有主机(18),所述主机(18)包括处理器(19)、数据存储模块模块(20)、联网模块(21)和蓝牙模块(22)。
2.一种根据权利要求1所述的一种提高注射模具加工精度的加工设备的加工方法,其特征在于:所述具体加工方法如下:
步骤一:对上模具(3)顶部装配下压用液压缸,并将下压用液压缸的输出端与上模具(3)顶部进行安装连接,随后将热熔注料部件的喷嘴与上模具(3)的注料口(4)连接;
步骤二:待步骤一装配好后,通过液压缸对上模具(3)增加,使下模具(2)与上模具(3)之间形成完全闭合,并通过压力传感器(26)对下模具(2)与上模具(3)之间盖合的压力值进行检测,且压力至达到设定数值后,通过电磁阀对注料口(4)进行闭合,使注料口(4)无法流通,通过真空泵(17)对排气嘴(8)进行抽真空处理,使下模具(2)与上模具(3)之间的模槽形成负压,并由气压传感器(10)对气压至进行检测;
步骤三:待步骤二的气压传感器(10)检测的气压至复合设定数值后,由主机(18)控制热熔部件工作,使其喷嘴由注料口(4)对下模具(2)与上模具(3)内进行注料,通过下模具(2)与上模具(3)之间的模槽的负压,使得热熔注塑料可快速受压流入模槽内,大大提高注塑的速度,并能够使熔料充满模槽内,使得空鼓现象大大降低;
步骤四:注塑完成后,由冷风机(13)对降温板(6)内的降温铜管(7)进行送风处理,从而使上模具(3)表体实现快速降低处理,以助于内部模料快速成型,并由液压缸将上模具(3)升起,由人员将成型模料取出,待上模具(3)开启后,压力传感器(26)失去压力,将电信号输送至处理器(19),由处理器(19)控制冷风机(13)对金属定型软管(14)输送冷气,并由金属定型软管(14)的喷头(15)将冷却喷送至模具内的模料上,使模料进行二次降温,在保证模料成型效果更好的同时,可降低模料体表温度,避免对人员造成烫伤;
步骤五:模料取出后,由液压缸再次对上模具(3)进行下压,实现循环的注射工作。
3.根据权利要求1所述的一种提高注射模具加工精度的加工设备,其特征在于:所述加工架(1)上设有压力传感器(26),所述压力传感器(26)的探测端嵌设安装于下模具(2)顶部的闭合处。
4.根据权利要求1所述的一种提高注射模具加工精度的加工设备,其特征在于:所述加工架(1)上设有温度传感器(27),所述温度传感器(27)的探测端套设于注料口(4)上。
5.根据权利要求1所述的一种提高注射模具加工精度的加工设备,其特征在于:所述冷风机(13)的出风端分别与降温铜管(7)的进气端和金属定型软管(14)的进气端连接。
6.根据权利要求1所述的一种提高注射模具加工精度的加工设备,其特征在于:所述下模具(2)顶部拐角处分别固定插设有导向杆(12),所述上模具(3)拐角处分别开设有与导向杆(12)对应的导向插孔(11)。
7.根据权利要求1所述的一种提高注射模具加工精度的加工设备,其特征在于:所述处理器(19)与数据存储模块模块(20)、联网模块(21)和蓝牙模块(22)电连接。
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