[发明专利]电路板、灯板、背光模组及显示装置在审

专利信息
申请号: 202011192424.4 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112291923A 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 邓炼健;吴科进;金中华;黎明权 申请(专利权)人: 芜湖聚飞光电科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;G02F1/13357
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 江婷
地址: 241000 安徽省芜湖市中国(*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电路板 灯板 背光 模组 显示装置
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括:

多个用于焊接芯片的焊盘,所述焊盘周围设有绝缘部;

所述电路板还设有防焊开窗,所述防焊开窗露出部分所述焊盘并延伸至露出部分所述绝缘部;

防焊层,所述防焊层设置于所述电路板除所述防焊开窗之外的表面上。

2.如权利要求1所述的所述的电路板,其特征在于,露出的所述绝缘部的宽度为30-60μm。

3.如权利要求1所述的所述的电路板,其特征在于,所述防焊开窗的形状为矩形。

4.如权利要求1所述的所述的电路板,其特征在于,所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘,电路板中所述正极焊盘连接的线路与所述负极焊盘连接的线路为非对称线路。

5.如权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述正极焊盘与所述负极焊盘之间设置有使两者绝缘分离的分隔区,所述分隔区至少设置一个弯曲部。

6.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述防焊开窗包括所述分隔区、所述绝缘部及其之间的焊盘,所述分隔区和所述绝缘部之间的焊盘宽度大于芯片宽度的1/2。

7.如权利要求1所述的所述的电路板,其特征在于,所述绝缘部的材料为树脂。

8.如权利要求1所述的所述的电路板,其特征在于,所述防焊层由数字喷墨印刷的方式形成。

9.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述的电路板还包括保护层,所述保护层覆盖于所述防焊层背离所述电路板一侧的表面。

10.一种灯板,其特征在于,所述灯板包括芯片以及如权利要求1-9任一项所述的电路板,所述芯片焊接于所述焊盘上。

11.一种背光模组,其特征在于,所述背光模组包括导光板以及如权利要求10所述的灯板,所述灯板设置于所述导光板侧面。

12.一种显示装置,其特征在于,包括显示面板以及如权利要求11所述的背光模组。

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