[发明专利]电路板、灯板、背光模组及显示装置

说明书

本发明提供一种电路板、灯板、背光模组及显示装置，该电路板包括：多个用于焊接芯片的焊盘，所述焊盘周围设有绝缘部；所述电路板还设有防焊开窗，所述防焊开窗露出部分所述焊盘并延伸至露出部分所述绝缘部；防焊层，所述防焊层设置于所述电路板除所述防焊开窗之外的表面上；本发明提供的电路板通过在焊盘围周设置绝缘部，设置开窗范围包括焊盘和绝缘部，扩大了开窗范围，从而在不影响焊盘焊接效果的基础上，使得开窗范围更精确，提高芯片焊接良率。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板、灯板、背光模组及显示装置。

背景技术

目前，微型发光二极管显示越来越受到市场的青睐，不同于传统液晶显示采取导光板侧入式的背光方案，而微型发光二极管显示有着超薄型化、HDR技术，高分辨率，高对比度，高亮度，高色域等优点，但微型发光二极管由于芯片小，用量大，对PCB厂防焊精度要求极高，过于依赖板厂的制程能力，芯片不能准确地焊接到相应的焊盘上，致使芯片焊接良率低，从而导致了产品可靠性低。导致其成本仍较高，阻碍了其进入大众市场。因此，如何提高芯片的焊接良率成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板、灯板、背光模组及显示装置，主要解决的技术问题是：现有电路板的焊盘的开窗范围不准确，导致芯片焊接不良的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电路板包括：

多个用于焊接芯片的焊盘，所述焊盘周围设有绝缘部；

所述电路板还设有防焊开窗，所述防焊开窗露出部分所述焊盘并延伸至露出部分所述绝缘部；

防焊层，所述防焊层设置于所述电路板除所述防焊开窗之外的表面上。

可选的，所述防焊开窗的形状为矩形。

可选的，所述焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，电路板中所述正极焊盘连接的线路与所述负极焊盘连接的线路为非对称线路。

可选的，所述正极焊盘与所述负极焊盘之间设置有使两者绝缘分离的分隔区，所述分隔区至少设置一个弯曲部。

可选的，所述防焊开窗包括所述分隔区、所述绝缘部及其之间的焊盘，所述分隔区和所述绝缘部之间的焊盘宽度大于芯片宽度的1/2。

可选的，所述绝缘部的材料为树脂。

可选的，所述防焊层由数字喷墨印刷的方式形成。

可选的，所述的电路板还包括保护层，所述保护层覆盖于所述防焊层背离所述电路板一侧的表面。

本发明还提供一种灯板，所述灯板包括芯片以及如上述任一项所述的电路板，所述芯片焊接于所述焊盘上。

本发明还提供一种背光模组，所述背光模组包括导光板以及上述灯板，所述灯板设置于所述导光板侧面。

本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板以及上述背光模组。

本发明的有益效果是：

本发明提供的电路板包括：多个用于焊接芯片的焊盘，所述焊盘周围设有绝缘部；所述电路板还设有防焊开窗，所述防焊开窗露出部分所述焊盘并延伸至露出部分所述绝缘部；防焊层，所述防焊层设置于所述电路板除所述防焊开窗之外的表面上；本发明提供的电路板通过在焊盘围周设置绝缘部，设置开窗范围包括焊盘和绝缘部，扩大了开窗范围，从而在不影响焊盘焊接效果的基础上，使得开窗范围更精确，提高芯片焊接良率。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的电路板的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的电路板的俯视图；

图3为本发明实施例一提供的另一电路板的剖面结构示意图；