[发明专利]光学距离传感模组及其加工方法、电子设备

权利要求书

1.一种光学距离传感模组，其特征在于，包括基板和封装组件，所述基板和所述封装组件连接；

所述基板包括透明本体、线路层和导电结构，所述透明本体与所述封装组件固定连接，所述线路层和所述导电结构均处于所述透明本体靠近所述封装组件的一侧，所述线路层和所述导电结构电连接；

所述封装组件包括发光元件、感光元件和封装主体，所述发光元件和所述感光元件分别与所述线路层电连接，所述封装主体与所述基板固定连接，所述发光元件和所述感光元件均处于所述封装主体内侧，所述封装主体为遮光结构；

其中，所述导电结构穿设于所述封装主体，所述发光元件发光区域中的光线透过所述基板，所述感光元件感光区域中的光线透过所述基板。

2.根据权利要求1所述的光学距离传感模组，其特征在于，所述线路层分别与所述发光元件、所述感光元件及所述导电结构电连接，所述导电结构设置有至少两个，且背离基板的一端设置有连接部。

3.根据权利要求1所述的光学距离传感模组，其特征在于，所述导电结构为铜柱，所述铜柱穿设于所述封装主体，所述铜柱的第一端与所述线路层连接，所述铜柱的第二端设置有连接结构。

4.根据权利要求1所述的光学距离传感模组，其特征在于，所述发光元件与所述基板之间，以及所述感光元件与所述基板之间，均设置有透光结构。

5.根据权利要求1所述的光学距离传感模组，其特征在于，所述基板包括第一透光部和第二透光部，所述第一透光部与所述发光元件相对设置，所述第二透光部与所述刚结构相对设置，所述第一透光部与所述第二透光部之间设置有挡光结构。

6.一种光学距离传感模组的加工方法，其特征在于，加工步骤包括：

将发光元件和感光元件分别与所述基板电连接；

用遮光模封材料包封所述发光元件和所述感光元件；

切割所述基板，并形成填充槽；

在所述填充槽内填充挡光结构。

7.根据权利要求6所述的光学距离传感模组的加工方法，其特征在于，所述将发光元件和感光元件分别与所述基板电连接的步骤包括：

分别将所述发光元件和所述感光元件上的焊点，分别与所述基板上对应的焊盘抵接；

通过回流焊高温加热的方式，将所述发光元件和所述感光元件分别连接于基板。

8.根据权利要求6所述的光学距离传感模组的加工方法，其特征在于，所述基板包括透明本体、线路层和导电结构，所述线路层和所述导电结构均处于所述透明本体靠近所述封装组件的一侧，所述线路和所述导电结构电连接；所述将发光元件和感光元件分别与所述基板电连接的步骤包括：

分别将所述发光元件和所述感光元件与所述线路层电连接，其中，所述线路层上设置有多个焊点，所述发光元件和所述感光元件分别与对应的所述焊点相适配。

9.根据权利要求6所述的光学距离传感模组的加工方法，其特征在于，所述用遮光模封材料包封所述发光元件和所述感光元件之前的步骤包括：

在所述发光元件与所述基板之间，以及所述感光元件与所述基板之间，填充透光结构。

10.一种电子设备，其特征在于，包括主板结构和包括如权利要求1至5中任一项所述的光学距离传感模组，所述主板结构和所述光学距离传感模组电连接。