[发明专利]光学距离传感模组及其加工方法、电子设备

说明书

本申请公开了一种光学距离传感模组及其加工方法、电子设备，属于电子领域。光学距离传感模组包括基板和封装组件，基板和封装组件连接；基板包括透明本体、线路层和导电结构，线路层和导电结构均处于透明本体靠近封装组件的一侧，线路层和导电结构电连接；封装组件包括发光元件、感光元件和封装主体，发光元件和感光元件分别与线路层电连接，封装主体与基板固定连接，发光元件和感光元件均处于封装主体内侧，封装主体为遮光结构；其中，导电结构穿设于封装主体，发光元件发光区域的光线透过基板，感光元件感光区域的光线透过基板。本申请的实施例具有光学距离传感模组体积更小，相当于挡光罩的封装主体不容易脱落的有益效果。

技术领域

本申请属于电子领域，具体涉及一种光学距离传感模组及其加工方法、电子设备。

背景技术

光学距离传感器(optical proximity sensor)是一种能够在没有任何物理接触的情况下，借助于电磁辐射来检测附近物体存在的传感器。距离传感器发射连续的或脉冲式的电磁场、例如红外线，可见光，紫外光等，并且检测场或反馈信号的变化。光学距离传感器广泛应用于电子设备，如手机、个人数字助理、平板电脑，笔记本电脑等。

在先技术中，现有的光学距离传感器40包括印刷电路板41、发光元器件42、感光元器件43和挡光罩44，发光元器件42和感光元器件43之间需要用挡光罩44罩住，避免光线相互干扰。挡光罩44一般用胶水黏贴在PCB板上，连接不牢靠。

但是，现有的光学距离传感器40中的挡光罩44增加了器件的高度和宽度，且挡光罩44与发光元器件42和感光元器件43的配合不紧密，使光学距离传感器40的占用空间较大。再者，挡光罩44的连接强度不高，容易受到外力掉落。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种光学距离传感模组及其加工方法、电子设备，能够解决光学距离传感器占用空间较大且挡光罩容易脱落的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种光学距离传感模组，包括基板和封装组件，所述基板和所述封装组件连接；

所述基板包括透明本体、线路层和导电结构，所述线路层和所述导电结构均处于所述透明本体靠近所述封装组件的一侧，所述线路层和所述导电结构电连接；

所述封装组件包括发光元件、感光元件和封装主体，所述发光元件和所述感光元件分别与所述线路层电连接，所述封装主体与所述基板固定连接，所述发光元件和所述感光元件均处于所述封装主体内侧，所述封装主体为遮光结构；

其中，所述导电结构穿设于所述封装主体，所述发光元件发光区域的光线透过所述基板，所述感光元件感光区域的光线透过所述基板。

第二方面，本申请实施例提供了一种光学距离传感模组的加工方法，加工步骤包括：

倒置并固定基板；

将发光元件和感光元件分别与所述基板电连接；

用遮光模封材料包封所述发光元件和所述感光元件；

切割所述发光元件和所述感光元件之间的部分基板，并形成填充槽；

在所述填充槽内填充挡光结构。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括主板结构和包括如上述的光学距离传感模组，所述主板结构和所述光学距离传感模组电连接。