[发明专利]多工位双室镀膜机在审
申请号: | 202011194000.1 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112342521A | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 徐鑫;杨恒;金诚明;祝海生;梁红;孙桂红;黄乐;黄国兴 | 申请(专利权)人: | 湘潭宏大真空技术股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C14/50;C23C14/35 |
代理公司: | 湖南乔熹知识产权代理事务所(普通合伙) 43262 | 代理人: | 安曼 |
地址: | 411100 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多工位双室 镀膜 | ||
本发明公开一种多工位双室镀膜机,多工位双室镀膜机包括第一工件台、第二工件台、流转台、处理室、镀膜室以及多个承载架,所述第二工件台与所述第一工件台的一侧连通,所述第一工件台的另一侧与所述流转台的一侧连通,所述流转台的另一侧与所述处理室连通,所述处理室远离所述流转台的一侧与所述镀膜室连通,所述承载架用于承载工件并在所述多工位双室镀膜机内流转,所述流转台用于将承载架输入至所述处理室中对工件进行处理,所述处理室用于在对所述工件进行处理后输入至镀膜室内进行镀膜。本发明提供了一种能够多工位上下料的镀膜机。
技术领域
本发明涉及真空镀膜领域,尤其涉及一种多工位双室镀膜机。
背景技术
真空镀膜是目前较为前沿的镀膜技术,而真空镀膜中的磁控溅射镀膜法采用通过通电阳极放出电子,并使电子在电场的加速作用下与真空腔内的气体分子碰撞,从而使气体分子电离,而电离的气体分子又在电场的作用下轰击阴极上的金属粒子,使金属粒子电离溅射,并使得电离出来的金属离子沉积于工件表面形成薄膜,其中为了使电子能够更加高效的与气体分子进行碰撞,从而提高气体分子电离率,采用在阴极内部装入磁铁形成磁控阴极,因此电子在电场及磁场的共同作用下,将会在真空腔内形成螺旋式轨迹来增加电子与气体分子的碰撞概率。而现有的镀膜机往往只具备一个工位对工件进行上下料以及后处理,因而在待镀膜的工件数量较多时,容易造成工件堆积,而降低工件的镀膜效率。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种多工位双室镀膜机,旨在提高工件的镀膜效率。
为实现上述目的,本发明提出的一种多工位双室镀膜机包括第一工件台、第二工件台、流转台、处理室、镀膜室以及多个承载架,所述第二工件台与所述第一工件台的一侧连通,所述第一工件台的另一侧与所述流转台的一侧连通,所述流转台的另一侧与所述处理室连通,所述处理室远离所述流转台的一侧与所述镀膜室连通,所述承载架用于承载工件并在所述多工位双室镀膜机内流转,所述流转台用于将承载架输入至所述处理室中对工件进行处理,所述处理室用于在对所述工件进行处理后输入至镀膜室内进行镀膜。
在一实施例中,所述流转台具有沿所述流转台的长度方向间隔形成的第一工位以及第二工位,所述第一工位的两侧分别与所述处理室和所述第一工件台连通。
在一实施例中,所述第二工位与所述第二工件台连通。
在一实施例中,所述多工位双室镀膜机还包括连接架,所述连接架的一端与所述第一工件台连接,所述连接架的另一端与所述第二工件台连接。
在一实施例中,所述多工位双室镀膜机还包括多个转运辊,多个所述转运辊间隔布置,所述承载架位于所述转运辊上方以通过所述转运辊在所述多工位双室镀膜机内流转。
在一实施例中,所述处理室外部设有与所述处理室的内腔连通的第一安装仓,所述镀膜室外部设有与所述镀膜室的内腔连通的第二安装仓,所述第一安装仓内设有处理装置,所述第二安装仓内设有镀膜装置。
在一实施例中,所述镀膜装置包括至少一对用于对所述工件镀膜的阴极。
在一实施例中,所述处理装置为蒸发器、离子源清洗器以及镀膜装置中的任一种。
在一实施例中,所述双室高效镀膜机还包括真空抽取系统,所述真空抽取系统与所述处理室和/或所述镀膜室连通以对应抽取所述处理室和所述镀膜室内的气体。
本发明的技术方案中,多工位双室镀膜机包括第一工件台、第二工件台、流转台、处理室、镀膜室以及多个承载架,承载架用于承载工件,而工件能够在第一工件台或第二工件台上进行上下料,因而可通过承载台在第一工件台和第二工件台上进行流转将工件依次输送至处理室和镀膜室中进行工件的前处理和镀膜处理,而通过设置第一工件台和第二工件台使得承载架在镀膜机内的流转更为流畅,效率更高,进而解决了工件容易堆积造成工件镀膜效率较低的问题。
附图说明
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