[发明专利]微机电系统及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011194524.0 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112744779A 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 陈扬哲;梁其翔;林振华;刘醇明;曾皇文;邓伊筌 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: B81B7/02 分类号: B81B7/02;B81C1/00
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 微机 系统 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种微机电系统,包括:

电路衬底;

第一微机电系统结构,设置在所述电路衬底上方;以及

第二微机电系统结构,设置在所述第一微机电系统结构上方。

2.根据权利要求1所述的微机电系统,还包括设置在所述第二微机电系统结构上方的覆盖物。

3.根据权利要求2所述的微机电系统,其中:

所述第一微机电系统结构包括第一锚固件;

所述第二微机电系统结构包括第二锚固件,以及

所述微机电系统还包括穿过所述第一锚固件和所述第二锚固件并且电连接到所述电路衬底的主通孔电极。

4.根据权利要求2所述的微机电系统,其中:

所述第一微机电系统结构包括第一质量块,

所述第二微机电系统结构包括第二质量块,

所述微机电系统还包括连接所述第一质量块和所述第二质量块的通孔。

5.根据权利要求4所述的微机电系统,其中,所述通孔的底部位于所述第一质量块的中间。

6.根据权利要求2所述的微机电系统,其中:

所述第一微机电系统结构包括用于检测由第一方向移动引起的电容变化的第一电容传感器以及用于检测由第二方向移动引起的电容变化的第二电容传感器。

7.一种微机电系统,包括:

电路衬底;

第一微机电系统结构,设置在所述电路衬底上方;

第一绝缘层,设置在所述电路衬底与所述第一微机电系统结构之间;

第二微机电系统结构,设置在所述第一微机电系统结构上方;

第二绝缘层,设置在所述第一微机电系统结构和所述第二微机电系统结构之间;以及

覆盖物,设置在所述第二微机电系统结构上方,其中:

所述第一微机电系统结构包括用于检测在第一方向上的移动的电容传感器,以及

所述第一微机电系统结构和所述第二微机电系统结构配置为检测在垂直于所述第一方向的第二方向上的移动。

8.根据权利要求7所述的微机电系统,其中:

所述第一微机电系统结构包括一个或多个第一锚固件和第一质量块,

所述第二微机电系统结构包括第二锚固件和第二质量块,

所述第二锚固件通过第一通孔电极连接至所述一个或多个第一锚固件中的一个,以及

所述第二质量块通过第二通孔电极连接至所述第一质量块。

9.根据权利要求8所述的微机电系统,其中,在所述第二绝缘层的截面处测量的所述第一通孔电极的面积大于所述第二通孔电极的面积。

10.一种制造微机电系统的方法,包括:

在设置在第一衬底上的第一介电层上形成用于第一微机电系统结构的第一微机电系统图案;

经由第二介电层将所述第一微机电系统图案附接至电路衬底;

在所述第一衬底中形成用于第二微机电系统结构的第二微机电系统图案;以及

使用化学干蚀刻通过去除所述第一介电层的部分和所述第二介电层的部分来释放所述第一微机电系统图案和所述第二微机电系统图案。

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