[发明专利]一种SMT高速真空吸附及释放控制模组

权利要求书

1.一种SMT高速真空吸附及释放控制模组，包括多个真空吸附件(1)、气源通道件(2)、多个导流件(3)、定时模块(4)和MCU模块(5)，其特征在于：所述每两个导流件(3)固定安装于一个真空吸附件(1)的顶部，所述气源通道件(2)的一侧与真空吸附件(1)的一侧固定连接，所述气源通道件(2)的顶部与导流件(3)的底部固定连接，所述气源通道件(2)和导流件(3)之间开设有气流通口(6)，所述真空吸附件(1)的内部开设有喷管道(7)，所述喷管道(7)的顶部与导流件(3)的底部连通。

2.根据权利要求1所述的一种SMT高速真空吸附及释放控制模组，其特征在于：所述喷管道(7)与导流件(3)的连通处固定安装有负压转换阀(8)，所述真空吸附件(1)的底部且位于喷管道(7)上固定安装有负压消亡力度阀(9)。

3.根据权利要求2所述的一种SMT高速真空吸附及释放控制模组，其特征在于：所述真空吸附件(1)的背面且位于喷管道(7)的吸气口连通有导管(10)，并且导管(10)的顶部连通有吸嘴(11)，所述吸嘴(11)的顶部固定安装有橡胶圈(12)。

4.根据权利要求1所述的一种SMT高速真空吸附及释放控制模组，其特征在于：所述定时模块(4)的输出端与MCU模块(5)的输入端连接，所述MCU模块(5)的输出端与负压转换阀(8)和负压消亡力度阀(9)的输入端连接。

5.根据权利要求1所述的一种SMT高速真空吸附及释放控制模组，其特征在于：所述导流件(3)的顶部开设有出气孔(13)，所述气源通道件(2)的一侧连通有进气嘴(14)，所述气源通道件(2)表面的两侧均固定连接有安装件(15)。

6.根据权利要求1所述的一种SMT高速真空吸附及释放控制模组，其特征在于：所述一个真空吸附件(1)、两个导流件(3)和一个吸嘴(11)组成一个真空控制单元主体，且各个真空控制单元主体与气源通道件(2)相连通构成一个多单元组合模组。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种SMT高速真空吸附及释放控制模组，其特征在于：所述其控制方法具体包括以下步骤：

S1、当需要拾取元件时，首先通过进气嘴(14)通入高压空气，MCU模块(5)使IO口输出高电平，导通MOS管，此时负压转换阀(8)开启，导流件(3)内立即喷射高速压缩空气产生扰流，瞬间并持续抽走喷管道(7)的空气，其内部低于大气压，从而使吸嘴(11)吸附元件；

S2、当需要释放元件时，MCU模块(5)使IO口输出低电平，使负压转换阀(8)关闭，进而停止喷射导致扰流抽气效应结束，同时将控制负压消亡力度阀(9)对应的IO口输出高电平；

S3、开启定时模块(4)对此IO进行定时置低，由于该IO存在一个设定时长的高电平脉冲，使负压消亡力度阀(9)存在一个瞬间通断的过程，该过程为真空通路内瞬间提供了足够的空气以确保负压瞬间消失，以确保元件可以被快速释放。