[发明专利]一种SMT高速真空吸附及释放控制模组

说明书

本发明公开了一种SMT高速真空吸附及释放控制模组，包括多个真空吸附件、气源通道件、多个导流件、定时模块和MCU模块，所述每两个导流件固定安装于一个真空吸附件的顶部，所述气源通道件的一侧与真空吸附件的一侧固定连接，所述气源通道件的顶部与导流件的底部固定连接，所述气源通道件和导流件之间开设有气流通口，本发明涉及SMT贴片机技术领域。该SMT高速真空吸附及释放控制模组，只需要一路正压气源实现了多路真空的产生，即便其中一路或几路通道出现真空泄漏，其他通路仍然保持其自身的真空度，从而解决了由于某通路泄漏导致整体真空度下降的技术问题，极大提高了贴片机拾取成功率。

技术领域

本发明涉及SMT贴片机技术领域，具体为一种SMT高速真空吸附及释放控制模组。

背景技术

SMT贴片机或其他涉及对元器件的拾取和摆放，需要采用真空吸附的方式，由于贴片机贴头数量越来越多，以传统的真空泵作为负压源的模式，面临越来越多的问题，尤其是单一的负压源易受到某贴头泄漏而导致真空度大幅降低，如果采用多负压源将导致成本大幅增加、空间占用大、能耗高、气路布局复杂等弊端。因此需要一种采用正压转换为各通道独立具备真空的功能。

另外，由于贴片机的拾取和摆放速度要求越来越高，对于各贴头的真空产生与消失，需要极高的响应速度，但气体压力变化的本身是具有滞后性的，这与实际需求存在矛盾。现有技术方案大多采用增加吸附和释放的等待时间，来应对这个滞后性。为提高自动化设备的动作效率，因此需要一种特殊的结构和控制系统，实现高响应速度和频率的真空切换能力。

另外，由于自动化设备的集成度、精密度越来越高，尤其是以SMT贴片机为代表的贴头，又是高速运动的主体，因此必须要考虑其运动负载能力和节能的问题，这就更加需要实现真空切换装置的小型化，多个装置的集成化，以及多个装置集成后的轻量化。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种SMT高速真空吸附及释放控制模组，解决了某通道真空泄漏而影响全局，真空负压环境转换具有滞后性，同时设备体积较大，气路复杂的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种SMT高速真空吸附及释放控制模组，包括多个真空吸附件、气源通道件、多个导流件、定时模块和MCU模块，所述每两个导流件固定安装于一个真空吸附件的顶部，所述气源通道件的一侧与真空吸附件的一侧固定连接，所述气源通道件的顶部与导流件的底部固定连接，所述气源通道件和导流件之间开设有气流通口，所述真空吸附件的内部开设有喷管道，所述喷管道的顶部与导流件的底部连通。

优选的，所述喷管道与导流件的连通处固定安装有负压转换阀，所述真空吸附件的底部且位于喷管道上固定安装有负压消亡力度阀。

优选的，所述真空吸附件的背面且位于喷管道的吸气口连通有导管，并且导管的顶部连通有吸嘴，所述吸嘴的顶部固定安装有橡胶圈。

优选的，所述定时模块的输出端与MCU模块的输入端连接，所述MCU模块的输出端与负压转换阀和负压消亡力度阀的输入端连接。

优选的，所述导流件的顶部开设有出气孔，所述气源通道件的一侧连通有进气嘴，所述气源通道件表面的两侧均固定连接有安装件。

优选的，所述一个真空吸附件、两个导流件和一个吸嘴组成一个真空控制单元主体，且各个真空控制单元主体与气源通道件相连通构成一个多单元组合模组。

优选的，所述其控制方法具体包括以下步骤：

S1、当需要拾取元件时，首先通过进气嘴通入高压空气，MCU模块使IO口输出高电平，导通MOS管，此时负压转换阀开启，导流件内立即喷射高速压缩空气产生扰流，瞬间并持续抽走喷管道的空气，其内部低于大气压，从而使吸嘴吸附元件；

S2、当需要释放元件时，MCU模块使I O口输出低电平，使负压转换阀关闭，进而停止喷射导致扰流抽气效应结束，同时将控制负压消亡力度阀对应的IO口输出高电平；