[发明专利]芯片分类装置在审
申请号: | 202011195720.X | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN114446816A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 石敦智;黄良印;林语尚 | 申请(专利权)人: | 均华精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 王红艳 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 分类 装置 | ||
1.一种芯片分类装置,其特征在于,所述芯片分类装置包括:
一承载台与一分类台,其沿一铅锤方向彼此间隔地设置;其中,所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片;
一芯片顶出器,位于远离所述分类台的所述承载台一侧,并且所述芯片顶出器包含有能沿所述铅锤方向运作的至少一个顶针,用以顶抵于所述软膜、进而推抵至少一个所述芯片;以及
一分类器,位于所述承载台与所述分类台之间、并能于一吸取位置与一分类位置之间移动;其中,所述分类器包含有至少一个吸取头;
其中,当所述分类器位于所述吸取位置时,至少一个所述吸取头面向所述芯片顶出器,并且至少一个所述顶针沿所述铅锤方向反复运作而将多个所述芯片推抵向至少一个所述吸取头,以使至少一个所述吸取头能通过重力及其吸力而固持多个所述芯片;
其中,当所述分类器位于所述分类位置时,至少一个所述吸取头面向所述分类台,并且至少一个所述吸取头能用来将其所固持的多个所述芯片同步设置于所述分类台上。
2.根据权利要求1所述的芯片分类装置,其特征在于,所述芯片分类装置进一步包含有电性耦接于所述芯片顶出器的一摄像机,并且所述摄像机用来检测设置于所述软膜上的多个所述芯片的位置。
3.根据权利要求2所述的芯片分类装置,其特征在于,所述摄像机位在远离所述承载台的所述芯片顶出器的一侧,并且所述摄像机通过所述软膜而检测得知设置于所述软膜上的多个所述芯片的位置。
4.根据权利要求2所述的芯片分类装置,其特征在于,所述摄像机位于所述承载台与所述分类台之间、并邻设于所述分类器;其中,当所述分类器位于所述吸取位置时,所述摄像机的摄像区域被所述分类器所遮蔽;当所述分类器位于所述分类位置时,所述摄像机面向所述承载台及其所固持的多个所述芯片。
5.根据权利要求1所述的芯片分类装置,其特征在于,所述承载台与所述分类台的其中至少一个能相对于所述芯片顶出器与所述分类器沿垂直所述铅锤方向的一平面移动;所述分类器自所述吸取位置移动至所述分类位置时,至少一个所述吸取头旋转180度。
6.根据权利要求1所述的芯片分类装置,其特征在于,所述芯片顶出器所包含的至少一个所述顶针的数量进一步限定为多个,并且多个所述顶针之间的间距能被维持在一预定范围内,每个所述顶针能独立地运作。
7.根据权利要求1所述的芯片分类装置,其特征在于,所述芯片顶出器所包含的至少一个所述顶针的数量进一步限定为两个,并且所述芯片顶出器能够调整两个所述顶针之间的间距,每个所述顶针能独立地运作。
8.根据权利要求7所述的芯片分类装置,其特征在于,两个所述顶针之间的所述间距能够被调整为固持于所述承载台的相邻两个所述芯片之间的间距的N倍,并且N为正整数。
9.根据权利要求7所述的芯片分类装置,其特征在于,所述分类器所包含的至少一个所述吸取头的数量进一步限定为两个,并且所述分类器能够调整两个所述吸取头之间的间距;其中,位于所述吸取位置的两个所述吸取头之间的所述间距对应于两个所述顶针之间的所述间距,并且两个所述吸取头分别用来承接两个所述顶针所推抵的多个所述芯片。
10.根据权利要求9所述的芯片分类装置,其特征在于,位于所述分类位置的两个所述吸取头之间的所述间距不同于两个所述顶针之间的所述间距。
11.根据权利要求1所述的芯片分类装置,其特征在于,所述芯片分类装置进一步包含有位置对应于所述分类台的一分类台摄像机,并且所述分类台摄像机电性耦接于所述分类器,用来提供至少一个所述吸取头所需将多个所述芯片固定到所述分类台的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造