[发明专利]芯片分类装置在审
申请号: | 202011195720.X | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN114446816A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 石敦智;黄良印;林语尚 | 申请(专利权)人: | 均华精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 王红艳 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 分类 装置 | ||
本发明公开一种芯片分类装置,其包含彼此间隔设置的一承载台与一分类台、位于所述承载台一侧的一芯片顶出器、及位于所述承载台与所述分类台之间的一分类器。所述承载台用来固持一软膜及设置于所述软膜上的多个芯片。当所述分类器位于一吸取位置时,所述分类器面向所述芯片顶出器,并且所述芯片顶出器反复运作而将多个所述芯片推抵向所述分类器,以使所述分类器通过重力及其吸力而固持多个所述芯片。当所述分类器位于一分类位置时,所述分类器面向所述分类台,并且用来将其所固持的多个所述芯片同步设置于所述分类台上。据此,所述分类器能够有效地利用重力及其吸力而固持多个所述芯片,进而实现多个所述芯片的大量转移效果。
技术领域
本发明涉及一种分类装置,尤其涉及一种芯片分类装置。
背景技术
由于电子产品的构造越来越复杂,并且各式芯片的需求量也越来越高,因而也衍生出大量的芯片在生产制造的过程中,需要于不同工作站之间转移与分类。然而,现有的分类装置已难以负荷越来越大量的芯片转移与分类。
于是,本发明人认为上述缺陷可改善,乃特潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种芯片分类装置,其能有效地改善现有分类装置所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种芯片分类装置,其包括:一承载台与一分类台,其沿一铅锤方向彼此间隔地设置;其中,承载台用来固持一软膜及设置于软膜上的多个芯片;一芯片顶出器,位于远离分类台的承载台一侧,并且芯片顶出器包含有能沿铅锤方向运作的至少一个顶针,用以顶抵于软膜、进而推抵至少一个芯片;以及一分类器,位于承载台与分类台之间、并能于一吸取位置与一分类位置之间移动;其中,分类器包含有至少一个吸取头;其中,当分类器位于吸取位置时,至少一个吸取头面向芯片顶出器,并且至少一个顶针沿铅锤方向反复运作而将多个芯片推抵向至少一个吸取头,以使至少一个吸取头能通过重力及其吸力而固持多个芯片;其中,当分类器位于分类位置时,至少一个吸取头面向分类台,并且至少一个吸取头能用来将其所固持的多个芯片同步设置于分类台上。
优选地,芯片分类装置进一步包含有电性耦接于芯片顶出器的一摄像机,并且摄像机用来检测设置于软膜上的多个芯片的位置。
优选地,摄像机位在远离承载台的芯片顶出器的一侧,并且摄像机通过软膜而检测得知设置于软膜上的多个芯片的位置。
优选地,摄像机位于承载台与分类台之间、并邻设于分类器;其中,当分类器位于吸取位置时,摄像机的摄像区域被分类器所遮蔽;当分类器位于分类位置时,摄像机面向承载台及其所固持的多个芯片。
优选地,承载台与分类台的其中至少一个能相对于芯片顶出器与分类器沿垂直铅锤方向的一平面移动;分类器自吸取位置移动至分类位置时,至少一个吸取头旋转180度。
优选地,芯片顶出器所包含的至少一个顶针的数量进一步限定为多个,并且多个顶针之间的间距能被维持在一预定范围内,每个顶针能独立地运作。
优选地,芯片顶出器所包含的至少一个顶针的数量进一步限定为两个,并且芯片顶出器能够调整两个顶针之间的间距,每个顶针能独立地运作。
优选地,两个顶针之间的间距能够被调整为固持于承载台的相邻两个芯片之间的间距的N倍,并且N为正整数。
优选地,分类器所包含的至少一个吸取头的数量进一步限定为两个,并且分类器能够调整两个吸取头之间的间距;其中,位于吸取位置的两个吸取头之间的间距对应于两个顶针之间的间距,并且两个吸取头分别用来承接两个顶针所推抵的多个芯片。
优选地,位于分类位置的两个吸取头之间的间距不同于两个顶针之间的间距。
优选地,芯片分类装置进一步包含有位置对应于分类台的一分类台摄像机,并且分类台摄像机电性耦接于分类器,用来提供至少一个吸取头所需将多个芯片固定到分类台的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造