[发明专利]多工器和改善多工器隔离度的方法以及通信设备有效
| 申请号： | 202011196769.7 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112511126B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡华林 | 申请（专利权）人： | 诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H7/01 | 分类号： | H03H7/01 |
| 代理公司： | 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 | 代理人： | 姜劲;谷惠敏 |
| 地址： | 300457 天津市滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多工器 改善 隔离 方法 以及 通信 设备 | ||
1.一种多工器，包含多个体声波滤波器，各所述滤波器包含至少2个对地电感，其特征在于，
对于各所述滤波器，所述至少2个对地电感中的前级对地电感位于所述多工器的封装基板的中部，后级对地电感位于该封装基板的两侧。
2.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，
所述多工器还包括输入匹配电感和输出匹配电感；
输入匹配电感位于所述封装基板的中部，输出匹配电感位于所述封装基板的两侧。
3.根据权利要求1或2所述的多工器，其特征在于，所述中部的宽度为所述封装基板宽度的25％至75％。
4.根据权利要求1或2所述的多工器，其特征在于，所述前级对地电感和所述后级对地电感分别集成在封装基板的不同层。
5.根据权利要求1或2所述的多工器，其特征在于，
所述多工器包含4个滤波器；
位于封装基板两侧的电感中，不同的滤波器中的电感分别位于封装基板的四个角部区域，且各角部区域的长度占封装基板长度的30％至80％。
6.根据权利要求1或2所述的多工器，其特征在于，所述前级对地电感的电感值小于所述后级对地电感的电感值。
7.根据权利要求6所述的多工器，其特征在于，前级对地电感的电感值为后级对地电感的电感值的0％～60％。
8.根据权利要求6所述的多工器，其特征在于，前级对地电感的电感值为后级对地电感的电感值的0％～40％。
9.一种改善多工器隔离度的方法，所述多工器包含多个体声波滤波器，各所述滤波器包含至少2个对地电感，其特征在于，该方法包括：
将各所述滤波器中的对地电感分为前级对地电感和后级对地电感，其中前级对地电感靠近滤波器的输入端，后级对地电感靠近滤波器的输出端；
将前级对地电感设置在所述多工器的封装基板的中部，后级对地电感设置在该封装基板的两侧。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述多工器还包括输入匹配电感和输出匹配电感；将输入匹配电感设置在所述封装基板的中部，输出匹配电感设置在所述封装基板的两侧。
11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，降低对于前级电感的电感值的选择，以减小前级电感与后级电感和/或输出电感之间的互感耦合。
12.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述中部的宽度为所述封装基板宽度的25％至75％。
13.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述多工器包含4个滤波器，位于封装基板两侧的电感中，不同的滤波器中的电感分别位于封装基板的四个角部区域，且各角部区域的长度占封装基板长度的30％至80％。
14.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于，所述前级对地电感和所述后级对地电感分别集成在封装基板的不同层。
15.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的多工器。
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