[发明专利]多工器和改善多工器隔离度的方法以及通信设备

说明书

本发明提出了一种调整滤波器电路的方法和滤波器、多工器、通信设备，有助于提高多工器内部的隔离度，以及改善多工器内各滤波器的滚降性能。该多工器包含多个体声波滤波器，各所述滤波器包含至少2个对地电感，所述至少2个对地电感中的前级对地电感位于所述多工器的封装基板的中部，后级对地电感位于该封装基板的两侧。多个滤波器的输入匹配电感位于封装基板的中部，输出匹配电感位于该封装基板的两侧。

技术领域

本发明涉及滤波技术领域，特别地涉及一种多工器和改善多工器隔离度的方法以及通信设备。

背景技术

近年来的通信设备小型化和高性能趋势的加快，给射频前端提出了更高的挑战。普通的滤波器的一种典型结构如图1所示，图1是根据现有技术中的声波滤波器的一种结构的示意图。这种滤波器10中，输入端131和输出端132之间有电感121、122以及多个谐振器(通常称作串联谐振器)101～104，各串联谐振器的连接点与接地端之间的多个支路(通常称作并联支路)上分别设置有谐振器111～113(通常称作并联谐振器)，以及电感123～125。

图2是根据现有技术中的一种多工器的主要组成部分的示意图，如图2所示，多工器中包含滤波器21至24，以及输入匹配电感Lant、Lm、Lin1、Lin2、Lin3、以及Lin4。匹配电感是匹配电路的一种，用来将多个频段的滤波器都匹配到指定的端口电阻值，例如50欧姆。

上述各类电感之间会形成互感耦合，互感耦合影响了器件内部的隔离度，以及降低了滤波器的滚降性能。

发明内容

有鉴于此，本发明提出了一种多工器和改善多工器隔离度的方法以及通信设备，有助于提高多工器内部的隔离度，以及改善多工器内各滤波器的滚降性能。

本发明提供如下技术方案：

一种多工器，包含多个体声波滤波器，各所述滤波器包含至少2个对地电感，所述至少2个对地电感中的前级对地电感位于所述多工器的封装基板的中部，后级对地电感位于该封装基板的两侧。

可选地，所述多工器还包括输入匹配电感和输出匹配电感；输入匹配电感位于所述封装基板的中部，输出匹配电感位于所述封装基板的两侧。

可选地，所述中部的宽度为所述封装基板宽度的25％至75％。

可选地，所述前级对地电感和所述后级对地电感分别集成在封装基板的不同层。

可选地，所述多工器包含4个滤波器，位于封装基板两侧的电感中；不同的滤波器中的电感分别位于封装基板的四个角部区域，且各角部区域的长度占封装基板长度的30％至80％。

可选地，所述前级对地电感的电感值小于所述后级对地电感的电感值。

可选地，前级对地电感的电感值为后级对地电感的电感值的0％～60％。

可选地，前级对地电感的电感值为后级对地电感的电感值的0％～40％。

一种改善多工器隔离度的方法，所述多工器包含多个体声波滤波器，各所述滤波器包含至少2个对地电感，该方法包括：将各所述滤波器中的对地电感分为前级对地电感和后级对地电感，其中前级对地电感靠近滤波器的输入端，后级对地电感靠近滤波器的输出端；将前级对地电感设置在所述多工器的封装基板的中部，后级对地电感设置在该封装基板的两侧。

可选地，所述多工器还包括输入匹配电感和输出匹配电感；将输入匹配电感设置在所述封装基板的中部，输出匹配电感设置在所述封装基板的两侧。

可选地，降低对于前级电感的电感值的选择，以减小前级电感与后级电感和/或输出电感之间的互感耦合。

可选地，所述中部的宽度为所述封装基板宽度的25％至75％。