[发明专利]射频基板和同轴微带转换结构

权利要求书

1.一种射频基板，包括介质基板、设置在所述介质基板一侧面的接地板和设置在所述介质基板另一侧面的微带线，所述介质基板上设有用于装配同轴连接器的内导体的导体连接孔；其特征在于，所述射频基板还包括导体连接件和调整金属件；所述导体连接件与所述微带线相连，并设置在所述导体连接孔外围；所述调整金属件与所述微带线相连，并设置在所述导体连接件外围，与所述导体连接件之间形成间隙；所述介质基板上还设有用于固定同轴连接器的外导体的至少两个导体固定孔，所述调整金属件位于所述导体连接孔与所述导体固定孔之间。

2.如权利要求1所述的射频基板，其特征在于，所述调整金属件与所述导体连接件之间的间隙宽度，被配置为与所述介质基板的厚度成反比。

3.如权利要求1所述的射频基板，其特征在于，所述调整金属件的宽度被配置为与所述介质基板的厚度成反比，和/或所述调整金属件的长度被配置为与所述介质基板的厚度成正比。

4.如权利要求1所述的射频基板，其特征在于，所述导体连接件为环形金属件；所述调整金属件为闭合环形件或者非闭合环形件。

5.如权利要求4所述的射频基板，其特征在于，所述调整金属件呈圆形或者矩形。

6.如权利要求1所述的射频基板，其特征在于，所述介质基板上还设有用于固定同轴连接器的外导体的至少两个导体固定槽，所述导体固定槽设置在所述介质基板上所述接地板所在侧面。

7.一种同轴微带转换结构，其特征在于，包括同轴连接器和权利要求1-6任一项所述射频基板，所述同轴连接器包括外导体和设置在所述外导体内的内导体，所述内导体装配在所述导体连接孔内并与所述导体连接件电连接；所述外导体与所述接地板相连。

8.如权利要求7所述的同轴微带转换结构，其特征在于，所述介质基板上还设有用于固定同轴连接器的外导体的至少两个导体固定孔，所述调整金属件位于所述导体连接孔与所述导体固定孔之间；

所述外导体沿轴向方向延伸出连接销，所述连接销装配在所述导体固定孔内并与所述介质基板固定。

9.如权利要求7所述的同轴微带转换结构，其特征在于，所述介质基板上还设有用于固定同轴连接器的外导体的至少两个导体固定槽，所述导体固定槽设置在所述介质基板上所述接地板所在侧面；

所述外导体沿径向方向延伸出连接部件，所述连接部件上设有与所述导体固定槽数量相匹配的固定连接孔；

所述同轴微带转换结构还包括固定连接件，所述固定连接件穿过所述固定连接孔装配在所述导体固定槽内。