[发明专利]射频基板和同轴微带转换结构有效

专利信息
申请号: 202011197670.9 申请日: 2020-10-30
公开(公告)号: CN112467325B 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 雷传球;倪建兴 申请(专利权)人: 锐石创芯(深圳)科技有限公司
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08
代理公司: 深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司 44566 代理人: 吴立
地址: 518000 广东省深圳市福田区梅林街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 射频 同轴 微带 转换 结构
【说明书】:

发明公开一种射频基板和同轴微带转换结构。该射频基板包括介质基板、设置在介质基板一侧面的接地板和设置在介质基板另一侧面的微带线,介质基板上设有用于装配同轴连接器的内导体的导体连接孔;其特征在于,射频基板还包括导体连接件和调整金属件;导体连接件与微带线相连,并设置在导体连接孔外围;调整金属件与微带线相连,并设置在导体连接件外围,与导体连接件之间形成间隙。本发明中,调整金属件与导体连接件之间形成有间隙,相当于引入一等效电感,从而降低同轴连接器20和微带线12之间连接转换时形成的等效电容C的电容值,进而对同轴连接器20和微带线12在连接转换时形成的的驻波比进行改善,并降低回波损耗和插入损耗。

技术领域

本发明涉及射频电路技术领域,尤其涉及一种射频基板和同轴微带转换结构。

背景技术

在微波电路中,同轴线和微带线是微波系统中常见的微波传输线。同轴线以其频带宽、屏蔽性好、结构简单和可弯曲性等特性,常被用作模块或者系统之间连接的传输线。微带线是混合微波集成电路(Hybrid Microwave Integrated Circuit,简称HMIC)和单片微波集成系统(Monolithic Microwave Integrated Circuit,简称MMIC)使用最多的一种平面传输线,且容易其他无源微波电路和有源电路器件集成。为了实现微带线和同轴线之间信号传输,在微波系统中不可避免地采用同轴连接器连接微带线和同轴线,实现微带同轴转换。

一般来说,同轴连接器包括外导体和设置在所述外导体内的内导体,将同轴连接器的内导体与微带线连接,将同轴连接器的外导体与微带线对应的接地板连接,即可形成一个典型微带同轴转换的过渡结构。从传输线所传播的电磁波模式来看,同轴线传输的是横电磁波(TEM),而微带线传输的是准横电磁波(Quasi TEM),两种不同的传输线形式在连接时,即在同轴连接器与微带线的连接处,将会产生不连续,影响其驻波比,且插入损耗和回波损耗较大,并且,随着频率的逐渐增高,这一影响将会变得更为明显。

发明内容

本发明实施例提供一种射频基板和同轴微带转换结构,以解决现有微带同轴转换过程中存在不连线和回波损耗较大的问题。

本发明提供一种射频基板,包括介质基板、设置在所述介质基板一侧面的接地板和设置在所述介质基板另一侧面的微带线,所述介质基板上设有用于装配同轴连接器的内导体的导体连接孔;所述射频基板还包括导体连接件和调整金属件;所述导体连接件与所述微带线相连,并设置在所述导体连接孔外围;所述调整金属件与所述微带线相连,并设置在所述导体连接件外围,与所述导体连接件之间形成间隙。

优选地,所述调整金属件与所述导体连接件之间的间隙宽度,被配置为与所述介质基板的厚度成反比。

优选地,所述调整金属件的宽度被配置为与所述介质基板的厚度成反比,和/或所述调整金属件的长度被配置为与所述介质基板的厚度成正比。

优选地,所述导体连接件为环形金属件;所述调整金属件为闭合环形件或者非闭合环形件。

优选地,所述调整金属件呈圆形或者矩形。

优选地,所述介质基板上还设有用于固定同轴连接器的外导体的至少两个导体固定孔,所述调整金属件位于所述导体连接孔与所述导体固定孔之间。

优选地,所述介质基板上还设有用于固定同轴连接器的外导体的至少两个导体固定槽,所述导体固定槽设置在所述介质基板上所述接地板所在侧面。

本发明还提供一种同轴微带转换结构,包括同轴连接器和上述射频基板,所述同轴连接器包括外导体和设置在所述外导体内的内导体,所述内导体装配在所述导体连接孔内并与所述导体连接件电连接;所述外导体与所述接地板相连。

优选地,所述介质基板上还设有用于固定同轴连接器的外导体的至少两个导体固定孔,所述调整金属件位于所述导体连接孔与所述导体固定孔之间;

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