[发明专利]一种漏磁片自动包装工艺

权利要求书

1.一种漏磁片自动包装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1.将包装纸裁切成一定的长度：设置工作台(1)、固定板(2)、第一传送带(3)、包装纸上料装置(4)、漏磁片上料装置(5)、漏磁片固定装置(6)、包装装置(7)和封装装置(8)，首先，纸筒电机驱动包装纸上料装置(4)的包装纸筒(41)旋转使包装纸旋出，落在第一传送带(3)上，通过裁纸电缸(45)驱动裁纸刀(44)下降，使每段包装纸被裁切成一定的长度；

步骤2.漏磁片逐个自动上料：然后，漏磁片上料装置(5)的偏心电机(55)带动凸轮(54)旋转，凸轮(54)上设有凸轮凹槽(541)，凸轮凹槽(541)内容纳有滚珠(531)，滚珠(531)设置在挡板推块(53)的一端，凸轮凹槽(541)由于存在凸起，所以滚珠(531)会随着凸轮(54)的旋转带着挡板推块(53)做来回往复运动，使得设置在挡板推块(53)另一端的第一挡板(51)和第二挡板(52)重复盖住漏磁片的进料口(56)和从进料口(56)移开的运动，由于第一挡板(51)和第二挡板(52)在挡板推块(53)上交错设置，所以在挡板推块(53)的来回往复运动中，在其中一块挡板位置处于进料口(56)时，另一块挡板一定没有挡住进料口(56)，使用漏磁片进入进料口(56)后首先是落在第一挡板(51)上，待第一挡板(51)移开，则漏磁片落到了第二挡板(52)上，待第二挡板(52)移开，漏磁片从进料口(56)落下，而此时第一挡板(51)位于入料口，将下一个漏磁片挡在第一挡板(51)上，如此实现漏磁片的逐个上料；

步骤3.漏磁片落到裁切好的每段包装纸中间：然后，将每个漏磁片通过进料口(56)落到裁切好的每段包装纸中间；

步骤4.将漏磁片固定在包装纸上：然后，第一传送带(3)将包装纸和在包装纸上的漏磁片传送到漏磁片固定装置(6)，漏磁片固定装置(6)的第一机械爪(61)夹取固定胶带的一端然后后退，使得固定胶带卷(65)在固定胶带安装轴(66)上旋转，把固定胶带拉扯出来，再通过固定胶带切割电缸(64)驱动固定胶带切割刀(63)下降将固定胶带切断，使固定胶带覆盖在包装纸和漏磁片上，将包装纸和漏磁片用同一条胶带粘连，从而将漏磁片固定在包装纸上；

步骤5.包装纸将漏磁片包装起来：然后，第一传送带(3)再将固定好的漏磁片和包装纸传送到包装装置(7)，包装装置(7)的定位电缸(73)驱动定位压块(72)往下压，将漏磁片和包装纸的一部分压下定位凹槽(711)，此时包装纸由于受到压力和定位凹槽(711)的限位，所以会依照定位凹槽(711)的形状折起，包装纸的部分会覆盖在漏磁片的两侧，然后驱动定位压块(72)上升，使第一推板(74)移动到定位凹槽(711)上方，使包装纸超出定位底座(71)顶部的部分被推块压下去，再覆盖在漏磁片的顶部，第二推板(76)同理，将包装纸的另一侧压下，叠在漏磁片的顶部，完成对漏磁片的包装；

步骤6.将包裹了漏磁片的包装纸进行封口：接着定位压块(72)再次下降压着漏磁片顶部的包装纸，平移电缸(78)驱动定位压块(72)压着漏磁片沿着定位凹槽(711)向第二传送带(81)移动，使漏磁片来到封装装置(8)，封装装置(8)的第二机械爪(82)夹取封装胶带的一端，驱动第二机械爪(82)远离封装胶带卷(86)使封装胶带被拉出，再使用封装胶带切割电缸(85)驱动封装胶带切割刀(84)下降将封装胶带切断，使封装胶带落在漏磁片顶部的包装纸上，对包装纸进行封口，从而实现对漏磁片的封装，完成对漏磁片的包装。

2.根据权利要求1所述的一种漏磁片自动包装工艺，其特征在于，所述固定板(2)、所述第一传送带(3)设于所述工作台(1)顶部，所述包装纸上料装置(4)、漏磁片上料装置(5)、漏磁片固定装置(6)、包装装置(7)和封装装置(8)依次设于所述固定板(2)上，所述包装纸上料装置(4)、漏磁片上料装置(5)和漏磁片固定装置(6)设于所述第一传送带(3)上方。