[发明专利]回转循环式轨道驱动IC卡封装机器人在审

专利信息
申请号: 202011202676.0 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112420556A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 罗银芳 申请(专利权)人: 南京欧汉智能设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 回转 循环 轨道 驱动 ic 封装 机器人
【权利要求书】:

1.一种回转循环式轨道驱动IC卡封装机器人,其特征在于,包括底板(1)、圆管状且设于底板(1)的下轨道座(2)、通过四个支撑柱连接在底板(1)上且具有第一中心孔的顶板(3)、转动设于顶板(3)的第一中心孔内的回转移料装置(4)以及设于顶板(3)上的封装部件;

所述下轨道座(2)的上端面沿周向设有波浪形的驱动轨道(21),所述下轨道座(2)的外径与顶板(3)的第一中心孔的内径相适配;

所述回转移料装置(4)包括具有第二中心孔的回转盘(41)和回转驱动机构(42),所述回转盘(41)转动设于顶板(3)的第一中心孔上,所述回转盘(41)上沿第二中心孔的周缘等间隔设有六个卡片升降真空载具(43),所述六个卡片升降真空载具(43)均活动套接在回转盘(41)上、且其底端与驱动轨道(21)配合,所述卡片升降真空载具(43)包括有用于实现IC卡进给运动的压电微动件(431),所述回转驱动机构(42)用于驱动回转盘(41)间歇带动六个卡片升降真空载具(43)同步间歇旋转运动;

所述封装部件包括依次沿顶板(3)的第一中心孔的周缘设置的卡片上料机构(51)、点胶机构(52)、芯片上料机构(53)、冷压处理机构(54)、热压处理机构(55)和卸料机构(56),且所述卡片上料机构(51)、点胶机构(52)、芯片上料机构(53)、冷压处理机构(54)、热压处理机构(55)、卸料机构(56)分别对应驱动轨道(21)的波峰位置。

2.根据权利要求1所述的回转循环式轨道驱动IC卡封装机器人,其特征在于,所述卡片升降真空载具(43)包括升降座(432)、载具底框(433)、载具上框(434)和自润滑磁性接触头(435),所述自润滑磁性接触头(435)活动套接在回转盘(41)上,所述升降座(432)固定连接在自润滑磁性接触头(435)的顶端,所述自润滑磁性接触头(435)的底端活动嵌设于驱动轨道(21)内,所述载具底框(433)设于升降座(432)上,所述载具上框(434)设于载具底框(433)上、并与载具底框(433)之间形成有空腔,所述载具底框(433)设有与空腔连通的出气孔,所述载具上框(434)设有卡片槽位,所述卡片槽位上设有多个呈矩阵阵列排布且与空腔连通的微气孔,所述压电微动件(431)设于载具底框(433)与升降座(432)之间。

3.根据权利要求2所述的回转循环式轨道驱动IC卡封装机器人,其特征在于,所述自润滑磁性接触头(435)包括球柱体(4351)、磁性钢球(4352)、润滑石墨块(4353)和石墨压紧弹簧(4354),所述球柱体(4351)呈六棱柱设置,所述球柱体(4351)活动套接在回转盘(41)上,所述球柱体(4351)的顶端与升降座(432)固定连接,所述磁性钢球(4352)的一部分活动嵌设于球柱体(4351)的底端,所述磁性钢球(4352)的另一部分活动嵌设于驱动轨道(21)内,所述润滑石墨块(4353)、石墨压紧弹簧(4354)均设于球柱体(4351)内,所述石墨压紧弹簧(4354)的两端分别与球柱体(4351)和润滑石墨块(4353)抵接,所述润滑石墨块(4353)在石墨压紧弹簧(4354)的弹力作用下保持与磁性钢球(4352)表面接触;所述下轨道座(2)是由铁磁性材料制成。

4.根据权利要求2所述的回转循环式轨道驱动IC卡封装机器人,其特征在于,所述压电微动件(431)的数量为四个,四个所述压电微动件(431)呈矩形分布。

5.根据权利要求1所述的回转循环式轨道驱动IC卡封装机器人,其特征在于,所述回转驱动机构(42)包括回转驱动电机、拨轴和槽轮,所述回转驱动电机设于底板(1)上并位于下轨道座(2)的内圈内,所述拨轴传动连接在回转驱动电机的输出端上,所述槽轮固定连接在回转盘(41)的底面,所述拨轴与槽轮相互啮合。

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