[发明专利]回转循环式轨道驱动IC卡封装机器人

说明书

本发明公开了一种回转循环式轨道驱动IC卡封装机器人，包括底板、下轨道座、顶板、回转移料装置及封装部件；下轨道座设有波浪形的驱动轨道；回转移料装置包括回转盘和回转驱动机构，回转盘转动设于顶板上，回转盘等间隔设有六个卡片升降真空载具，卡片升降真空载具活动套接在回转盘上、且其底端与驱动轨道配合，卡片升降真空载具包括压电微动件；封装部件包括卡片上料机构、点胶机构、芯片上料机构、冷压处理机构、热压处理机构和卸料机构，且卡片上料机构、点胶机构、芯片上料机构、冷压处理机构、热压处理机构、卸料机构分别对应驱动轨道的波峰位置；本发明实现了移料与竖直进给的联动，简化机构，提高工作可靠性及工作效率，降低制造成本。

技术领域

本发明涉及一种回转循环式轨道驱动IC卡封装机器人。

背景技术

在IC卡生产加工过程中，对IC卡进行封装就是其中的一种重要环节，现有的IC卡一般包括IC芯片和IC卡基。所述封装就是将IC芯片嵌合进IC卡基的卡体内，使之形成一个整体，其包括有点胶工序、芯片上料工序、冷压工序和热压工序。

现有的封装设备中点胶工序、芯片上料工序、冷压工序、热压工序分别是各自采用气缸或电推杆驱动实现进给运动，形成分散式控制结构，导致结构较复杂，工作可靠性降低，整个设备制造成本高。

发明内容

本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种回转循环式轨道驱动IC卡封装机器人。

为实现上述目的，本发明的具体方案如下：

一种回转循环式轨道驱动IC卡封装机器人，包括底板、圆管状且设于底板的下轨道座、通过四个支撑柱连接在底板上且具有第一中心孔的顶板、转动设于顶板的第一中心孔内的回转移料装置以及设于顶板上的封装部件；

所述下轨道座的上端面沿周向设有波浪形的驱动轨道，所述下轨道座的外径与顶板的第一中心孔的内径相适配；

所述回转移料装置包括具有第二中心孔的回转盘和回转驱动机构，所述回转盘转动设于顶板的第一中心孔上，所述回转盘上沿第二中心孔的周缘等间隔设有六个卡片升降真空载具，所述六个卡片升降真空载具均活动套接在回转盘上、且其底端与驱动轨道配合，所述卡片升降真空载具包括有用于实现IC卡进给运动的压电微动件，所述回转驱动机构用于驱动回转盘间歇带动六个卡片升降真空载具同步间歇旋转运动；

所述封装部件包括依次沿顶板的第一中心孔的周缘设置的卡片上料机构、点胶机构、芯片上料机构、冷压处理机构、热压处理机构和卸料机构，且所述卡片上料机构、点胶机构、芯片上料机构、冷压处理机构、热压处理机构、卸料机构分别对应驱动轨道的波峰位置。

其中，所述卡片升降真空载具包括升降座、载具底框、载具上框和自润滑磁性接触头，所述自润滑磁性接触头活动套接在回转盘上，所述升降座固定连接在自润滑磁性接触头的顶端，所述自润滑磁性接触头的底端活动嵌设于驱动轨道内，所述载具底框设于升降座上，所述载具上框设于载具底框上、并与载具底框之间形成有空腔，所述载具底框设有与空腔连通的出气孔，所述载具上框设有卡片槽位，所述卡片槽位上设有多个呈矩阵阵列排布且与空腔连通的微气孔，所述压电微动件设于载具底框与升降座之间。

其中，所述自润滑磁性接触头包括球柱体、磁性钢球、润滑石墨块和石墨压紧弹簧，所述球柱体呈六棱柱设置，所述球柱体活动套接在回转盘上，所述球柱体的顶端与升降座固定连接，所述磁性钢球的一部分活动嵌设于球柱体的底端，所述磁性钢球的另一部分活动嵌设于驱动轨道内，所述润滑石墨块、石墨压紧弹簧均设于球柱体内，所述石墨压紧弹簧的两端分别与球柱体和润滑石墨块抵接，所述润滑石墨块在石墨压紧弹簧的弹力作用下保持与磁性钢球表面接触；所述下轨道座是由铁磁性材料制成。

其中，所述压电微动件的数量为四个，四个所述压电微动件呈矩形分布。