[发明专利]发光装置、光学装置以及信息处理装置

权利要求书

1.一种发光装置，包括：

导热率为10W/m·K以上的绝缘性的基材；

发光元件，设在所述基材的表面侧；

第一背面配线，设在所述基材的背面侧，连接于所述发光元件的阴极电极与阳极电极的其中一者；

第二背面配线，设在所述基材的背面侧，连接于所述阴极电极与所述阳极电极的另一者；以及

基准电位配线，设在所述基材的背面侧，连接于外部的基准电位。

2.根据权利要求1所述的发光装置，具有：

第一表面配线，设在所述基材的表面侧，且与所述第一背面配线连接，

所述发光元件设在所述第一表面配线上，

所述基准电位配线在俯视时与所述第一表面配线的至少一部分重合。

3.根据权利要求1所述的发光装置，具有：

第一表面配线，设在所述基材的表面侧，且与所述第一背面配线连接；以及

第二表面配线，设在所述基材的表面侧，且与所述第二背面配线连接，

所述基准电位配线在俯视时与所述第一表面配线或所述第二表面配线的至少一部分重合。

4.根据权利要求3所述的发光装置，其中

所述基准电位配线在俯视时与所述第一表面配线及所述第二表面配线各自的至少一部分重合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其中

所述基准电位配线在俯视时与所述发光元件的至少一部分重合。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其中

所述基准电位配线的面积比所述第一背面配线的面积及所述第二背面配线的面积的至少一者大。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的发光装置，其中

所述基准电位配线的面积分别比所述第一背面配线的面积及所述第二背面配线的面积大。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其中

所述基材整体包含陶瓷材料。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置，其中

所述发光元件为垂直腔面发射激光器元件。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的发光装置，其中

所述发光元件是具有多个发光元件的发光元件阵列。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的发光装置，具有：扩散构件，使从所述发光元件出射的光扩散而照射至外部。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的发光装置，具有：驱动部，与所述发光元件连接，对所述发光元件进行低侧驱动。

13.一种光学装置，包括：权利要求1至12中任一项所述的发光装置；以及

受光部，接收从所述发光装置所包括的发光元件出射并由被测定物予以反射的反射光，

所述受光部输出一信号，所述信号相当于从光自所述发光元件出射开始直至被所述受光部接收为止的时间。

14.一种信息处理装置，包括：

权利要求13所述的光学装置；以及

形状确定部，基于从所述光学装置所包括的光源出射并由被测定物予以反射而被所述光学装置所包括的受光部接收的反射光，来确定所述被测定物的三维形状。

15.根据权利要求14所述的信息处理装置，包括：认证处理部，基于所述形状确定部中的确定结果，进行与所述信息处理装置的使用相关的认证处理。

16.一种发光装置，包括：

绝缘性的第一基材；

发光元件，具有阴极电极及阳极电极，且设在所述基材的表面侧；

第一背面配线，设在所述基材的背面侧，连接于所述阴极电极与所述阳极电极的其中一者；

第二背面配线，设在所述基材的背面侧，连接于所述阴极电极与所述阳极电极的另一者；

第三背面配线，设在所述基材的背面侧；以及

配线基板，包含导热率比所述第一基材的导热率小的绝缘性的第二基材，且搭载所述第一基材，

所述第三背面配线连接于所述配线基板中所含的彼此绝缘的多个配线中的面积最大的配线。