[发明专利]一种适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏在审

专利信息
申请号: 202011203458.9 申请日: 2020-11-02
公开(公告)号: CN112331757A 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 黄志强;齐吉;庄文荣;卢敬权 申请(专利权)人: 东莞市中麒光电技术有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L25/075;G09F9/33
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 徐丽
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 适用于 尺寸 元件 安装 显示 模块 显示屏
【权利要求书】:

1.一种适用于小尺寸元件安装的基板,其特征在于,包括多个电极对,每一电极对包括互相绝缘的第一电极和第二电极,所述第一电极包括第一电极座,所述第二电极包括第二电极座;

所述第一电极座上设有第一图形化焊接层,所述第一图形化焊接层朝第二电极座方向延伸第一距离的宽度;

所述第二电极座上设有第二图形化焊接层,所述第二图形化焊接层朝第一电极座方向延伸第二距离的宽度;

所述第一图形化焊接层和所述第二图形化焊接层之间形成有用于安装元件的凹台。

2.根据权利要求1所述的适用于小尺寸元件安装的基板,其特征在于,所述第一距离与所述第一电极座的宽度之比为0.1:1~10:1,所述第二距离与所述第二电极座的宽度之比为0.1:1~10:1。

3.根据权利要求2所述的适用于小尺寸元件安装的基板,其特征在于,所述第一距离与所述第一电极座的宽度之比为0.2:1,所述第二距离与所述第二电极座的宽度之比为0.2:1。

4.根据权利要求1所述的适用于小尺寸元件安装的基板,其特征在于,所述第一图形化焊接层与所述第二图形化焊接层的厚度均为10nm~10μm。

5.根据权利要求1所述的适用于小尺寸元件安装的基板,其特征在于,所述多个电极对呈阵列式设置在基板上。

6.根据权利要求5所述的适用于小尺寸元件安装的基板,其特征在于,位于同一列的所有所述第一图形化焊接层连接为一体,或者位于同一列的所有所述第二图形化焊接层连接为一体。

7.一种显示模块,其特征在于,包括:

如权利要求1至6中任一所述的适用于小尺寸元件安装的基板;

多个LED芯片,每一LED芯片安装在一所述凹台处,每一LED芯片的两电极分别连接所述第一图形化焊接层和所述第二图形化焊接层。

8.根据权利要求7所述的显示模块,其特征在于,所述第一电极座和所述第二电极座的高度均大于所述LED芯片的发光层所处的高度。

9.根据权利要求7或8所述的显示模块,其特征在于,所述第一图形化焊接层朝向所述LED芯片的一侧设置有用于防止串光的第一吸光层,所述第二图形化焊接层朝向所述LED芯片的一侧设置有用于防止串光的第二吸光层。

10.一种显示屏,其特征在于,由至少两个如权利要求7至9中任一所述的显示模块拼接而成。

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