[发明专利]一种适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏

说明书

本发明公开了一种适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏，基板包括多个电极对，每一电极对包括互相绝缘的第一电极和第二电极，第一电极包括第一电极座，第二电极包括第二电极座；第一电极座上设有第一图形化焊接层，第一图形化焊接层朝第二电极座方向延伸第一距离的宽度；第二电极座上设有第二图形化焊接层，第二图形化焊接层朝第一电极座方向延伸第二距离的宽度；第一图形化焊接层和第二图形化焊接层之间形成有用于安装元件的凹台。该适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏能够适应更小尺寸元件的固定和电连接，通过缩小两电极之间的距离，以适应芯片微缩化的发展，并且能够防止芯片之间的串光。

技术领域

本发明属于LED技术领域，尤其涉及一种适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏。

背景技术

随着人们物质生活水平的提高与科学技术的发展，在车载显示屏、电视电影显示屏、看板显示屏、可穿戴高清屏等应用场景对清晰度和精度提出了更高要求。Mini LED和Micro LED显示屏因具有长寿命、低功耗、高光效、高清晰度和高对比度等性能而倍受瞩目。

Mini LED和Micro LED显示屏的芯片尺寸及芯片间距都非常小，具有非常高的精度要求。团体标准T/SLDA01-2020，Mini LED商用显示屏通用技术规范，制定当前Mini LED芯片尺寸为50-100微米。尺寸小于Mini LED的则命名为Micro LED芯片，当前通俗约定尺寸不大于50微米。Mini LED和Micro LED显示屏需要将LED芯片键合到基板(多数为PCB板)上，而目前由于生产设备及工艺精度的限制，常规基板工艺(如PCB量产工艺)所得基板上的电极间距最小能做到70微米左右，虽然其对于相对较大的Mini LED芯片尺寸能够满足基本精度的需求，但是随着LED芯片技术的进步，需要进行键合的Mini LED芯片尺寸会更小甚至达到Micro LED芯片尺寸，而当前的基板电极精度无法满足需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种适用于小尺寸元件安装的基板、显示模块及显示屏，以解决上述技术问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本申请提供了一种适用于小尺寸元件安装的基板，包括多个电极对，每一电极对包括互相绝缘的第一电极和第二电极，所述第一电极包括第一电极座，所述第二电极包括第二电极座；

所述第一电极座上设有第一图形化焊接层，所述第一图形化焊接层朝第二电极座方向延伸第一距离的宽度；

所述第二电极座上设有第二图形化焊接层，所述第二图形化焊接层朝第一电极座方向延伸第二距离的宽度；

所述第一图形化焊接层和所述第二图形化焊接层之间形成有用于安装元件的凹台。

可选地，所述第一距离与所述第一电极座的宽度之比为0.1:1～10:1，所述第二距离与所述第二电极座的宽度之比为0.1:1～10:1。

可选地，所述第一距离与所述第一电极座的宽度之比为0.2:1，所述第二距离与所述第二电极座的宽度之比为0.2:1。

可选地，所述第一图形化焊接层与所述第二图形化焊接层的厚度均为10nm～10μm。

可选地，所述多个电极对呈阵列式设置在基板上。

可选地，位于同一列的所有所述第一图形化焊接层连接为一体，或者位于同一列的所有所述第二图形化焊接层连接为一体。

第二方面，本申请还提供了一种显示模块，包括：

如上所述的适用于小尺寸元件安装的基板；

多个LED芯片，每一LED芯片安装在一所述凹台处，每一LED芯片的两电极分别连接所述第一图形化焊接层和所述第二图形化焊接层。