[发明专利]一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置

权利要求书

1.一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，包括壳体(1)和清理装置(23)，其特征在于：所述壳体(1)的左侧固定有支撑座(2)，且支撑座(2)的上表面设置有第一滑轨(3)，所述第一滑轨(3)的上表面安置有第一滑块(4)，且第一滑块(4)的上表面固定有电机(5)，所述电机(5)的上端连接有支撑板(6)，且支撑板(6)的上表面设置有电动伸缩杆(7)，所述电动伸缩杆(7)的左右方安置有顶柱(8)，且电动伸缩杆(7)的上端连接有载物盘(9)，所述载物盘(9)的上表面开设有放置槽(10)，所述壳体(1)的左侧外壁位于支撑座(2)上方设置有驱动滑块(11)，且驱动滑块(11)的下端连接有门体(12)，所述壳体(1)的上端内壁固定有液压缸(13)，且液压缸(13)的下端连接有第一弹簧(14)，所述第一弹簧(14)的下端连接有双向气缸(15)，且双向气缸(15)的上表面中部安置有振动器(16)，所述双向气缸(15)的左右两端连接有夹头(17)，且夹头(17)的内部安置有第二弹簧(18)，所述第二弹簧(18)的末端连接有夹板(19)，且夹板(19)的外表面设置有防蚀层(20)，所述双向气缸(15)的下表面设置有第三弹簧(21)，且第三弹簧(21)的下端连接有基板(22)，所述清理装置(23)的安置于基板(22)下方，且清理装置(23)的下方位于壳体(1)底部设置有进气板(24)。

2.根据权利要求1所述的一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，其特征在于：所述第一滑块(4)通过第一滑轨(3)与支撑座(2)之间构成滑动结构，且第一滑轨(3)与壳体(1)之间呈垂直分布。

3.根据权利要求1所述的一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，其特征在于：所述载物盘(9)通过电动伸缩杆(7)与支撑板(6)之间构成升降结构，且电动伸缩杆(7)关于支撑板(6)的竖直中心线呈对称分布，而且支撑板(6)通过电机(5)与第一滑块(4)之间构成转动结构。

4.根据权利要求1所述的一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，其特征在于：所述双向气缸(15)通过液压缸(13)与壳体(1)之间构成升降结构，且双向气缸(15)通过第一弹簧(14)与液压缸(13)之间构成弹性结构，而且双向气缸(15)的竖直中心线与振动器(16)的竖直中心线相重合。

5.根据权利要求1所述的一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，其特征在于：所述夹板(19)通过第二弹簧(18)与夹头(17)之间构成弹性结构，且夹头(17)与双向气缸(15)之间为活动连接，而且夹头(17)呈半圆型。

6.根据权利要求1所述的一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，其特征在于：所述基板(22)上表面均匀分布有第三弹簧(21)，且基板(22)与载物盘(9)之间呈平行分布。

7.根据权利要求1所述的一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，其特征在于：所述清理装置(23)包括第二滑轨(2301)、底座(2302)、抽风机(2303)、抽吸腔体(2304)、吸口(2305)和清理刷(2306)，且第二滑轨(2301)的外壁连接有底座(2302)，所述底座(2302)内部安置有抽风机(2303)，且抽风机(2303)上端连接有抽吸腔体(2304)，所述底座(2302)上表面开设有吸口(2305)，且底座(2302)上表面位于吸口(2305)之间安置有清理刷(2306)。

8.根据权利要求7所述的一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，其特征在于：所述底座(2302)通过第二滑轨(2301)与壳体(1)之间构成滑动结构，且底座(2302)的中垂线与清理刷(2306)的中垂线相重合，而且清理刷(2306)呈柔性结构。

9.根据权利要求1所述的一种无线充电用芯片加工用适用范围广的刻蚀装置，其特征在于：所述进气板(24)的竖直中心线与壳体(1)的竖直中心线相重合，且进气板(24)的外口尺寸与基板(22)的外口尺寸相吻合。