[发明专利]电子元器件和线束装配设备

权利要求书

1.电子元器件和线束装配设备，其特征在于：包括用于对线束和电子元器件进行定位的焊接基座，线束包括A、B线，焊接基座使得A、B线的线端与电子元器件的两引脚的端部搭接在一起，焊接基座的外侧设置有焊接机构，焊接机构将电子元器件引脚和接线的端部焊接连接。

2.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：该设备还包括用于向焊接基座上供应电子元器件进排料的A供料机构以及供送线束进排料的B供料机构。

3.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：还包括向A、B线与电子元器件的引脚焊接处布设内套管的布管机构。

4.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：还包括对电子元器件的引脚进行折弯的折弯机构。

5.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：还包括向线束套设外套管的套管机构。

6.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：还包括塑型机构，塑型机构对焊接处布设的内套管进行热处理。

7.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：焊接基座固定在产品输送线上，产品输送线上间隔设置焊接基座，产品输送线上沿其输送方向依次设置有上料工位、焊接工位、折弯工位和下料工位，上料工位处设置A、B供料机构，焊接工位处设置焊接机构，下料工位处设置布管机构、塑型机构、套管机构和下料机构。

8.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：产品输送线上还设置有用于对线束和元器件进行整料、定位以及解除约束的整料机构。

9.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：元器件、线束在焊接基座上沿着产品输送线的宽度方向依次设置，元器件、线束的长度方向与产品输送线的线宽方向保持一致。

10.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：下料机构、布管机构、套管机构在下料工位沿着产品输送线的宽度方向依次设置。