[发明专利]电子元器件和线束装配设备

说明书

本发明涉及一种电子元器件和线束装配设备，包括用于对线束和电子元器件进行定位的焊接基座，线束包括A、B线，焊接基座使得A、B线的线端与电子元器件的两引脚的端部搭接在一起，焊接基座的外侧设置有焊接机构，焊接机构将电子元器件引脚和接线的端部焊接连接。通过采用该方案，可以提高电子元器件和线束的定位、焊接的效率，以及提高装配质量；同时可以降低劳动强度，减少劳动量，从而又有利于降低劳动成本。

技术领域

本发明涉及电子元器件装配领域，具体涉及电子元器件和线束装配设备。

背景技术

如图1所示，为草帽灯珠、传感器等类似结构电器元器件的结构示意图，在一些工况情况下需要对这些元器件的接线引脚进行弯折后与线束进行焊接，传统主要采用人工进行弯折，然后手工将其焊接在一起，由于草帽电子元器件的引脚间距较小，人工焊接操作不便，效率低、劳动强度大，因此，有必要提供一种能够实现类似元器件和线束进行自动焊接的设备。

发明内容

本发明的目的是提供电子元器件和线束装配设备，其能够提高电子元器件和线束进行装配的效率。

本发明采取的技术方案具体如下。

电子元器件和线束装配设备，包括用于对线束和电子元器件进行定位的焊接基座，线束包括A、B线，焊接基座使得A、B线的线端与电子元器件的两引脚的端部搭接在一起，焊接基座的外侧设置有焊接机构，焊接机构将电子元器件引脚和接线的端部焊接连接。

优选地，该设备还包括用于向焊接基座上供应电子元器件进排料的A供料机构以及供送线束进排料的B供料机构。

优选地，还包括向A、B线与电子元器件的引脚焊接处布设内套管的布管机构。

优选地，还包括对电子元器件的引脚进行折弯的折弯机构。

优选地，还包括向线束套设外套管的套管机构。

优选地，还包括塑型机构，塑型机构对焊接处布设的内套管进行热处理。

优选地，焊接基座固定在产品输送线上，产品输送线上间隔设置焊接基座，产品输送线上沿其输送方向依次设置有上料工位、焊接工位、折弯工位和下料工位，上料工位处设置A、B供料机构，焊接工位处设置焊接机构，下料工位处设置布管机构、塑型机构、套管机构和下料机构。

优选地，产品输送线上还设置有用于对线束和元器件进行整料、定位以及解除约束的整料机构。

优选地，元器件、线束在焊接基座上沿着产品输送线的宽度方向依次设置，元器件、线束的长度方向与产品输送线的线宽方向保持一致。

优选地，下料机构、布管机构、套管机构在下料工位沿着产品输送线的宽度方向依次设置。

本发明取得的技术效果为：

本发明提供的电子元器件和线束装配设备，通过焊接基座使得A、B线的线端与电子元器件的两引脚的端部搭接在一起，通过焊接基座的外侧设置的焊接机构将电子元器件引脚和接线的端部焊接连接。通过采用该方案，可以提高电子元器件和线束的定位、焊接的效率，以及提高装配质量；同时可以降低劳动强度，减少劳动量，从而又有利于降低劳动成本。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的电子元器件的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电子元器件和线束装配设备的俯视图；