[发明专利]一种集成电路自动控制测试方法

权利要求书

1.一种集成电路自动控制测试方法，其特征在于：

一、根据handler的内部结构，设计一个横向导轨；

二、在横向导轨上安装一个纵向导轨，纵向导轨垂直横向导轨安装，纵向导轨依托横向导轨上的轨道前后移动,移动的长度记为L；

三、在纵向导轨上安装机械臂，机械臂垂直纵向导轨安装，机械臂依托纵向导轨的轨道左右移动,左右移动的距离记为W；

四、增加的机械臂覆盖的区域为LxW的一块区域，要求这个区域是机械手分拣覆盖分BIN后的Tray盘位置；

五、在软件控制上，在芯片测试完成后，handler根据测试结果将芯片放在指定BIN的tray盘里面；

六、在不改变handler本身算法的情况下，插入触发控制节点，当测试结果出现需要重测的BIN以后，控制横向导轨和纵向导轨，以及机械臂移动到芯片位置，吸取芯片并移动放置到新增加的待测区域。

2.如权利要求1所述的一种集成电路自动控制测试方法，其特征在于：当待测区域当前Tray盘放置满了以后，使用handler本身的空tray堆叠在上面，从而继续放置待测芯片。

3.如权利要求2所述的一种集成电路自动控制测试方法，其特征在于：当完成第一轮所有芯片测试后，机械臂将在失效复测区需要复测的芯片吸取到进料区，从而由进料区的机械臂将芯片重新送入待测区；进行下一轮的测试。