[发明专利]一种集成电路自动控制测试方法

说明书

本发明公开了一种集成电路自动控制测试方法，为一种机械结构和算法的结合，首先需要对handler内部进行结构的改造，增加失效复测区(E)和一移动机械臂(F)，将需要复测的BIN放置由原来位置移动到失效复测区域，在完成第一次测试后，将失效复测区域的芯片通过机械臂又放置在待测区域，从而实现自动复测的目的，减少人工重新放置和测试机停机的时间。

技术领域

本发明应用于在集成电路最终测试阶段(FT)，进一步说，尤其涉及一种集成电路自动控制测试方法。

背景技术

在FT阶段，通常会使用测试机与机械手进行结合测试，机械手内部通常分为进料区(A)、待测区(B)、测试区(C)、分BIN区(D)、空tray盘区(H)；分BIN区(D)通常又按照测试的不同结果分为PASS(BIN1)、FAIL(BIN2\3\4…)；在第一次将所有芯片测试完成后，会安排某些FAIL的BIN进行复测；

本发明提供了一种集成电路自动控制测试方法，该方法主要通过增加失效复测区(E)和一移动机械臂(F)，将需要复测的BIN放置由原来位置移动到失效复测区域，在完成第一次测试后，将失效复测区域的芯片通过机械臂又放置在待测区域，从而实现自动复测的目的，减少人工重新放置和测试机停机的时间。

发明内容

本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种集成电路自动控制测试方法，解决目前FT阶段自动复测的问题，减少操作人员重新取料，放料的时间，提高测试效率，其中，具体技术方案为：

一、根据handler的内部结构，设计一个横向导轨；

二、在横向导轨上安装一个纵向导轨，纵向导轨垂直横向导轨安装，纵向导轨依托横向导轨上的轨道前后移动,移动的长度记为L；

三、在纵向导轨上安装机械臂，机械臂垂直纵向导轨安装，机械臂依托纵向导轨的轨道左右移动,左右移动的距离记为W；

四、增加的机械臂覆盖的区域为LxW的一块区域，要求这个区域是机械手分拣覆盖分BIN后的Tray盘位置；

五、在软件控制上，在芯片测试完成后，handler根据测试结果将芯片放在指定BIN的tray盘里面；

六、在不改变handler本身算法的情况下，插入触发控制节点，当测试结果出现需要重测的BIN以后，控制横向导轨和纵向导轨，以及机械臂移动到芯片位置，吸取芯片并移动放置到新增加的待测区域。

上述的一种集成电路自动控制测试方法，其中：当待测区域当前Tray盘放置满了以后，使用handler本身的空tray堆叠在上面，从而继续放置待测芯片。

上述的一种集成电路自动控制测试方法，其中：当完成第一轮所有芯片测试后，机械臂将在失效复测区需要复测的芯片吸取到进料区，从而由进料区的机械臂将芯片重新送入待测区；进行下一轮的测试。

本发明相对于现有技术具有如下有益效果：本技术方案通过在handler内部结构中增加一个自动导轨，用于安装可移动的分拣机械臂，通过程序控制机械臂，将预先设定需要重测的芯片分拣到失效复测区域，自动安排重新测试。

附图说明

图1为本发明提供的一种集成电路自动控制测试方法的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。

ATE(Automatic Test Equipment)：一种半导体集成电路(IC)自动测试机，用于检测集成电路功能之完整性。

机械手(Handler)：也叫分选机，用于集成电路FT(Final Test)的分选设备，通过机械臂等装置将测试结果挑选到不同的位置。