[发明专利]软土地基处理系统及软土地基处理方法

权利要求书

1.一种软土地基处理系统，其特征在于，包括：

密封膜；

高压装置，所述高压装置用于对软土地基进行增压处理，所述高压装置包括第一管桩、第一密封器和高压气源，所述第一密封器设在所述第一管桩上，以形成第一密封腔，所述高压气源用于朝所述第一密封腔内输出高压气体；及

真空装置，所述真空装置用于对软土地基进行负压真空处理，所述真空装置包括第二管桩、第二密封器和抽真空器，所述第二密封器设在所述第二管桩上，以形成第二密封腔，所述抽真空器用于使所述第二密封腔内形成真空环境；

所述第一管桩和所述第二管桩均为预制管桩，所述预制管桩包括第一桩身、第二桩身和桩头，所述第一桩身设有第一管腔，所述第一管腔沿所述第一桩身的长度方向设置，所述第二桩身的一端与所述第一桩身连接，所述第二桩身由透水材料或/和透气材料制成，所述第一桩身的长度大于所述第二桩身的长度，所述桩头呈椎体设置，所述桩头连接在所述第二桩身的另一端。

2.根据权利要求1所述的软土地基处理系统，其特征在于，所述桩头的底面半径与所述第二桩身的半径相等，所述第二桩身的半径与所述第一桩身的半径相等。

3.根据权利要求1所述的软土地基处理系统，其特征在于，所述第一桩身和所述第二桩身均呈圆柱状设置，所述第二桩身由透水混凝土材料制成。

4.根据权利要求1所述的软土地基处理系统，其特征在于，所述第二桩身的长度大于所述桩头的高度。

5.根据权利要求1所述的软土地基处理系统，其特征在于，所述高压装置还包括第一管道，所述第一管道的一端与所述高压气源连通，所述第一管道的另一端与所述第一密封器连接并与所述第一密封腔相通；

所述真空装置还包括第二管道，所述第二管道的一端与所述抽真空器连通，所述第二管道的另一端与所述第二密封器连接并与所述第二密封腔相通。

6.根据权利要求5所述的软土地基处理系统，其特征在于，所述真空装置还包括水气分离器，所述水气分离器设在所述第二管道上；

所述水气分离器设有第一端口、第二端口和第三端口，所述第一端口与所述第二管道连通，所述第二端口与所述抽真空器连通，所述第三端口用于排水。

7.根据权利要求6所述的软土地基处理系统，其特征在于，所述真空装置还包括排水泵，所述排水泵与所述第三端口连通。

8.根据权利要求1-7任一项所述的软土地基处理系统，其特征在于，所述第一管桩设有至少两个，相邻的所述第一管桩之间呈间隔设置；

所述第二管桩设有至少两个，相邻的所述第二管桩之间呈间隔设置，且相邻的所述第二管桩和所述第一管桩之间呈间隔设置。

9.一种软土地基处理方法，其特征在于，能够应用于如权利要求1-8任一项所述的软土地基处理系统，所述软土地基处理方法包括以下步骤：

将第一管桩和第二管桩呈间隔打入预处理区域的软土地基；

将所述第一管桩与高压气源连接；将所述第二管桩与抽真空器连接；

在所述预处理区域的上方铺设密封膜，使所述第一管桩和所述第二管桩均位于所述密封膜的下方；

启动所述抽真空器以对所述第二管桩进行抽真空处理；启动所述高压气源以对所述第一管桩进行增压处理。

10.根据权利要求9所述的软土地基处理方法，其特征在于，所述第一管桩包括第一桩身、第二桩身和桩头，所述第二桩身连接在所述第一桩身和所述桩头之间，将所述第一管桩打入预处理区域的软体地基的过程包括以下步骤：

将所述桩头打入软土地基的第一预设深度；

将所述第二桩身打入软土地基并与所述桩头连接，且所述第二桩身的位置与所述桩头的位置对应；

将所述第一桩身打入软土地基并与所述第二桩身连接，且所述第一桩身的位置与所述第二桩身的位置对应；

在启动所述抽真空器以对所述第二管桩进行抽真空处理的步骤之前，还包括以下步骤：

在所述预处理区域的软土地基的外周施工出气密墙；

在启动所述高压气源以对所述第一管桩进行增压处理的步骤中，所述高压气源间歇性地朝所述第一管桩的第一管腔内输出高压气体；或所述高压气源连续性地朝所述第一管桩的第一管腔内输出高压气体。