[发明专利]天线结构及电子装置在审

专利信息
申请号: 202011210853.X 申请日: 2020-11-03
公开(公告)号: CN114447588A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 丁嗣翰;戴郁书;王钧毅;赖韦臣 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 徐秋平
地址: 201114 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种天线结构,其特征在于,包含:

一天线辐射体,用以接收或发射一无线讯号,其中所述无线讯号包含一射频讯号;

一微带线,耦接所述天线辐射体,并用以传输所述射频讯号;

一软板,耦接所述微带线,并用以传输所述射频讯号;以及

一同轴缆线,耦接所述软板,并用以传输所述射频讯号至一处理器。

2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于:所述微带线包含共面波导。

3.根据权利要求2所述的天线结构,其特征在于:所述微带线的阻抗的取值包含50欧姆。

4.根据权利要求3所述的天线结构,其特征在于:所述天线辐射体及所述微带线由印刷电路板的导电层构成。

5.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于:所述天线辐射体包含一垂直部、一水平部及一接地部,其中所述微带线包含一中央线及两接地面,所述垂直部于馈入端耦接所述微带线,所述两接地面以所述中央线对称设置于所述中央线的两侧,所述接地部耦接至所述两接地面其中之一。

6.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于:所述软板包含液晶聚合物。

7.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于:所述天线辐射体包含4G天线或5G天线。

8.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于:所述软板的厚度为所述同轴缆线的厚度的0.35倍。

9.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于:所述天线辐射体包含L型天线、倒F型天线、单极天线或耦合天线。

10.一种电子装置,其特征在于,包含:

一面板,包含:

一显示区;

一外围区,位于所述显示区的外侧;以及

至少一如权利要求1所述的天线结构,配置于所述外围区,其中所述天线结构的所述软板延伸至所述显示区,并耦接于所述面板的一同轴缆线。

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