[发明专利]天线结构及电子装置

说明书

本发明提供一种天线结构，包含天线辐射体、微带线、软板及同轴缆线。天线辐射体用以接收或发射无线讯号。无线讯号包含射频讯号。微带线耦接天线辐射体，并用以传输射频讯号。软板耦接微带线，并用以传输射频讯号。同轴缆线耦接软板，并用以传输射频讯号至处理器。所述天线结构以及具有所述天线结构的电子装置，能够改善天线结构的设计空间并减少缆线长度以维持天线的高频效能。

技术领域

本发明涉及一种天线结构及电子装置，特别是涉及一种天线结构及具有前述天线结构的电子装置。

背景技术

现有技术是以传统同轴缆线作为天线与模块端的连接器，但以此设计方式会压缩笔电天侧的天线设计空间并造成无法从面板后过线，需说明的是，现有电子产品中空间有限，若同轴缆线从面板后过线将造成面板具有水波纹或破片等问题。再者，缆线必须沿面板绕线至笔电主板，会导致高频的讯号随缆线长度增加而降低。

因此，现有技术尚存在诸多缺陷，而有待本领域从业人员研发出适合的天线结构。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种天线结构及电子装置，用于解决现有技术会压缩天线设计空间并存在缆线过长的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明的第一方面提供一种天线结构，包含：一天线辐射体，用以接收或发射一无线讯号，其中所述无线讯号包含一射频讯号；一微带线，耦接所述天线辐射体，并用以传输所述射频讯号；一软板，耦接所述微带线，并用以传输所述射频讯号；以及一同轴缆线，耦接所述软板，并用以传输所述射频讯号至一处理器。

于所述第一方面的一实施例中，所述微带线包含共面波导。

于所述第一方面的一实施例中，所述微带线的阻抗的取值包含50欧姆。

于所述第一方面的一实施例中，所述天线辐射体及所述微带线由印刷电路板的导电层构成。

于所述第一方面的一实施例中，所述天线辐射体包含一垂直部、一水平部及一接地部，其中所述微带线包含一中央线及两接地面，所述垂直部于馈入端耦接所述微带线，所述两接地面以所述中央线对称设置于所述中央线的两侧，所述接地部耦接至所述两接地面其中之一。

于所述第一方面的一实施例中，所述软板包含液晶聚合物。

于所述第一方面的一实施例中，所述天线辐射体包含4G天线或5G天线。

于所述第一方面的一实施例中，所述软板的厚度为所述同轴缆线的厚度的0.35倍。

于所述第一方面的一实施例中，所述天线辐射体包含L型天线、倒F型天线、单极天线或耦合天线。

本发明的第二方面提供一种电子装置，包含：一面板，包含：一显示区；一外围区，位于所述显示区的外侧；以及至少一如权利要求1所述的天线结构，配置于所述外围区，其中所述天线结构的所述软板延伸至所述显示区，并耦接于所述面板的一同轴缆线。

如上所述，本发明所提供的天线结构以及具有所述天线结构的电子装置，能够改善天线结构的设计空间并减少缆线长度以维持天线的高频效能。

附图说明

参照后续段落中的实施方式以及下列图式，应当可以更佳地理解本案的内容。

图1显示为本发明所述天线结构于一些实施例中的结构示意图。

图2显示为本发明所述电子装置于一些实施例中的结构示意图。

元件标号说明

100 天线结构

110 天线辐射体

111 垂直部

112 水平部