[发明专利]一种芯片键合布线连接结构在审
| 申请号： | 202011211955.3 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN112234042A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张承平;杨镇宇 | 申请（专利权）人： | 张承平;上海志敬贸易商行;常州志敬石墨烯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 苏州尚为知识产权代理事务所(普通合伙) 32483 | 代理人： | 陈钢 |
| 地址： | 201104 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 布线 连接 结构 | ||
1.一种芯片键合布线连接结构，包括基板(1)、连接箔(2)和键合导线(3)，其特征在于：所述连接箔(2)与键合导线(3)的材料均采用石墨烯铜碳合金或铜碳钼合金中的一种设置，且所述连接箔(2)与键合导线(3)通过抗氧化处理。
2.根据权利要求1所述的一种芯片键合布线连接结构，其特征在于所述芯片键合布线连接结构还包括：
连接机构，所述连接机构包括卡槽(8)，所述卡槽(8)开设在连接箔(2)的侧壁上，所述键合导线(3)的侧壁上固定连接有焊接板(9)，且焊接板(9)设置在卡槽(8)中；
支撑机构，所述支撑机构包括套管(4)，所述套管(4)固定连接在连接箔(2)的侧壁上，所述套管(4)的侧壁上滑动连接有滑板(11)，且滑板(11)的侧壁上固定连接有连接杆(15)，所述套管(4)的外侧壁上固定连接有C形杆(5)，且C形杆(5)的一端固定连接有套环(13)，所述连接杆(15)滑动插设在套环(13)中设置，且连接杆(15)的侧壁上固定套设有挡块(14)，所述键合导线(3)的侧壁上固定套设有限位管(6)，所述连接杆(15)的一端与限位管(6)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片键合布线连接结构，其特征在于，所述套管(4)的底端内侧壁上固定连接有拉伸弹簧(12)，且拉伸弹簧(12)的一端与滑板(11)固定连接设置。
4.根据权利要求1所述的一种芯片键合布线连接结构，其特征在于，所述限位管(6)的侧壁上开设有多个出气孔(7)，且出气孔(7)采用等间距环绕设置。
5.根据权利要求1所述的一种芯片键合布线连接结构，其特征在于，所述焊接板(9)的侧壁上固定连接有固定杆(10)，且固定杆(10)的一端与键合导线(3)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片键合布线连接结构，其特征在于，所述滑板(11)的侧壁上开设有螺纹槽，所述连接杆(15)的一端侧壁上开设有外螺纹，所述连接杆(15)与滑板(11)之间采用螺纹连接设置。
7.根据权利要求1所述的一种芯片键合布线连接结构，其特征在于，所述支撑机构各部件均采用绝缘材质设置。
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