[发明专利]一种芯片键合布线连接结构

说明书

本发明公开了一种芯片键合布线连接结构。本发明涉及芯片封装技术领域，包括基板、连接箔和键合导线，所述连接箔与键合导线的材料均采用石墨烯铜碳合金或铜碳钼合金中的一种设置，且所述连接箔与键合导线通过抗氧化处理,还包括：连接机构，所述连接机构包括卡槽，所述卡槽开设在连接箔的侧壁上，所述键合导线的侧壁上固定连接有焊接板，且焊接板设置在卡槽中；支撑机构，所述支撑机构包括套管，所述套管固定连接在连接箔的侧壁上，所述套管的侧壁上滑动连接有滑板，且滑板的侧壁上固定连接有连接杆。该种芯片键合布线连接结构，它可以使得键合导线和连接箔之间的连接可以更加牢固,相对于传统纯铜丝在导热率,断裂强度，延伸率，韧性上都有很大的提升。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片键合布线连接结构。

背景技术

目前，铜绑定线代替铝绑定线是半导体产业发展历史上一个重要的里程碑。且在半导体技术发展过程中立下汗马功劳。然而在功率半导体领域，铜绑定线并没有被大量引入和应用。

现有技术中，使用铜丝作为键合导线，键合导线连接后呈拱形，并且键合导线的中部无支撑，仅靠铜丝的自身强度保持，铜丝的强度一般较低，因而键合导线的稳定性较差，若键合导线较软、较长，其容易发生变形和摆动，造成键合导线两端的焊接点失效，若键合导线之间的距离太小，还会造成相邻键合导线接触短路，无法保证产品的质量。

为此，我们提出一种芯片键合布线连接结构解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的问题，而提出的一种芯片键合布线连接结构。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种芯片键合布线连接结构，包括基板、连接箔和键合导线，所述连接箔与键合导线的材料均采用石墨烯铜碳合金设置，且所述连接箔与键合导线通过抗氧化处理。

优选地，所述芯片键合布线连接结构还包括：连接机构，所述连接机构包括卡槽，所述卡槽开设在连接箔的侧壁上，所述键合导线的侧壁上固定连接有焊接板，且焊接板设置在卡槽中；支撑机构，所述支撑机构包括套管，所述套管固定连接在连接箔的侧壁上，所述套管的侧壁上滑动连接有滑板，且滑板的侧壁上固定连接有连接杆，所述套管的外侧壁上固定连接有C形杆，且C形杆的一端固定连接有套环，所述连接杆滑动插设在套环中设置，且连接杆的侧壁上固定套设有挡块，所述键合导线的侧壁上固定套设有限位管，所述连接杆的一端与限位管固定连接。

优选地，所述套管的底端内侧壁上固定连接有拉伸弹簧，且拉伸弹簧的一端与滑板固定连接设置。

优选地，所述限位管的侧壁上开设有多个出气孔，且出气孔采用等间距环绕设置。

优选地，所述焊接板的侧壁上固定连接有固定杆，且固定杆的一端与键合导线固定连接。

优选地，所述滑板的侧壁上开设有螺纹槽，所述连接杆的一端侧壁上开设有外螺纹，所述连接杆与滑板之间采用螺纹连接设置。

优选地，所述支撑机构各部件均采用绝缘材质设置。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过将键合导线和连接箔采用石墨烯铜碳合金材质或铜碳钼合金材质中的一种设置，相对于现有的采用铜材质制成的键合导线，提高了键合导线自身的强度和导电性，且键合导线和连接箔通过抗氧化处理后，导热率可达到：600W/mk，相对于传统采用纯铜材质导热率提升150％以上，断裂强度提升139％以上，延伸率提升144％以上，韧性提升211％以上，由于键合导线与连接箔的热膨胀系数相同,并且较现行通用的无氧铜材质低,减少因热应力引起的剥离风险,降低芯片与芯片模块的失效风险