[发明专利]包裹式导热接地弹性件及电子设备

权利要求书

1.一种包裹式导热接地弹性件，其特征在于，包括：屏蔽膜，耐高温的弹性本体；所述屏蔽膜设有用于包裹弹性本体的腔体；所述屏蔽膜由内至外包括支撑膜层、铜箔层；所述铜箔层的外表面由内至外依次设有过渡金属层、导电金属层。

2.如权利要求1所述的包裹式导热接地弹性件，其特征在于，所述支撑膜层由外至内包括PI膜层、第一粘结层、PET膜层。

3.如权利要求2所述的包裹式导热接地弹性件，其特征在于，所述PI膜层与铜箔层采用胶贴法、熔融固化法或者液态PI涂覆于铜箔层表面固化复合。

4.如权利要求2所述的包裹式导热接地弹性件，其特征在于，所述PET膜层与弹性本体之间设有第二粘结层。

5.如权利要求2所述的包裹式导热接地弹性件，其特征在于，所述弹性本体与PI膜层在水平方向设有间隙。

6.如权利要求2所述的包裹式导热接地弹性件，其特征在于，所述包裹式导热接地弹性件还包括粘结于PET膜层底部的粘结部；所述屏蔽膜的底部设有用于穿过粘结部的粘结槽。

7.如权利要求1所述的包裹式导热接地弹性件，其特征在于，所述过渡金属层为镀镍层；所述导电金属层为镀金层/镀锡层。

8.如权利要求6所述的包裹式导热接地弹性件，其特征在于，所述铜箔层表面的导电金属层间隔式分布。

9.如权利要求1所述的包裹式导热接地弹性件，其特征在于，所述弹性本体为硅胶泡棉或者聚氨脂泡棉。

10.如权利要求1所述的包裹式导热接地弹性件，其特征在于，所述铜箔层的厚度范围为0.009-0.035mm；所述过渡金属层、导电金属层的厚度小于0.003mm。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备采用如权利要求1-10任一项所述的包裹式导热接地弹性件；所述电子设备还包括用于电性连接所述包裹式导热接地弹性件的电路板或金属壳体；所述包裹式导热接地弹性件与所述电路板或金属壳体粘结固定。